7月9日，中富电路大涨10.18%，报收177.45元，领涨元件行业板块。中邮证券首次覆盖给予“买入”评级，预计公司2026年至2028年归母净利润分别达到2.1亿元、5.3亿元和8.7亿元。公司在AI数据中心一次、二次、三次电源领域形成全链路布局，成为谷歌TPU、AMD MI300等AI计算平台VPD（垂直供电）PCB核心供应商。一季度公司毛利率由15.05%提升至27.06%，产品结构升级带来的盈利变化正在兑现，同时泰国工厂已进入批量生产阶段。这一事件反映出，AI时代PCB价值增长正在从高速信号板进一步向高功率电源板延伸。

产业升级路径：AI算力增长正在重塑PCB价值结构

过去几年，市场对于AI硬件产业链的关注主要集中在GPU、服务器主板、高速互联以及光模块等方向，而电源系统作为支撑算力运行的基础环节，长期被低估。但随着AI芯片功耗持续提升，供电体系正在成为影响服务器性能和数据中心效率的重要因素。

传统服务器芯片功耗通常处于数百瓦级别，而新一代AI加速芯片功耗正在快速向1000W以上发展。功率提升意味着电流密度增加，对PCB提出更高要求，包括更厚铜、更低损耗、更高导热能力以及更复杂的电源完整性设计。

这也改变了PCB行业过去“按面积定价”的逻辑。同样一块PCB，应用于普通电子设备与AI服务器电源系统，其技术要求和价值量存在明显差异。未来，高附加值PCB竞争将更多围绕材料、工艺和系统设计能力展开。

技术演进趋势：高功率需求推动电源PCB进入精密制造阶段

AI服务器的发展不仅需要高速信号传输，也需要稳定、高效的能源管理系统。随着800V HVDC等新型数据中心供电架构逐步发展，电源PCB需要承担更高电压、更大电流以及更复杂的热管理任务。

厚铜PCB成为关键技术方向之一。通过增加铜厚，可以提升载流能力，降低线路温升，满足高功率模块运行需求。同时，高导热材料、金属散热结构以及埋嵌铜等工艺，也正在成为高端电源PCB的重要技术储备。

另一方面，AI服务器电源架构越来越复杂，对PCB层叠设计提出更高要求。34层以上高多层PCB、电源模块板以及高密度互连结构逐渐应用于高端设备。同时，HDI Any-layer技术和mSAP 0.075mm及以下超细线路工艺，也开始向电源控制模块、智能硬件和先进设备领域渗透。

在高速计算系统中，电源和信号并非完全独立。电源完整性与信号完整性相互影响，因此高速差分阻抗控制（±5%）同样成为高端PCB制造的重要能力。

供应链重构逻辑：PCB竞争从单一制造走向系统解决能力

中富电路的增长案例说明，AI带来的PCB机会正在扩大。未来产业链竞争，不仅是高速信号板企业的竞争，也是电源PCB、散热PCB以及系统级制造能力的竞争。

这一趋势正在向多个产业扩散。智能汽车领域，新能源汽车电驱、电池管理系统和智能驾驶平台都需要高功率、高可靠PCB；低空经济和机器人领域，轻量化、高性能电子系统对FPC、刚挠结合板需求持续增长；半导体设备领域，则需要长期稳定运行的高可靠控制板和电源模块。

对于PCB企业而言，单纯扩大产能已经难以形成长期竞争优势。真正具备价值的能力，是围绕客户需求提供从设计验证、PCB制造到PCBA交付的完整解决方案。

具备高多层HDI与刚挠结合制造能力、厚铜高功率PCB加工能力，以及PCB+SMT+PCBA一站式交付闭环的制造体系，将更容易承接AI服务器、新能源汽车和先进设备带来的增长机会。

制造体系重塑：高可靠品质成为进入高端供应链门槛

AI硬件产业的发展，对PCB制造提出了新的质量标准。过去消费电子产品允许一定程度的成本优化，而AI服务器、半导体设备和汽车电子更加关注长期稳定运行能力。

这要求PCB企业建立更加严格的制造体系，包括IQC原材料检验、SPI焊膏检测、AOI自动光学检测、X-Ray内部检测等全过程质量控制。同时，在SMT高密度贴装过程中，需要确保元器件焊接一致性和功能可靠性。

未来PCB行业的发展方向，将不仅是高速信号传输能力提升，也包括高功率供电、高效散热和系统可靠性的综合提升。

从中富电路布局AI电源PCB，到整个产业链向高端制造升级，可以看到AI正在重新定义PCB价值边界。随着算力基础设施、智能汽车、机器人和先进制造持续发展，电源PCB、高速PCB以及高可靠PCBA将共同成为下一阶段电子产业升级的重要支撑。