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16万台车OTA升级:车载域控PCB如何满足AI算力的散热与信号需求?

2026
07/07
本篇文章来自
聚多邦

2026年7月6日,凤凰网汽车、网通社报道称,乐道汽车启动基于纯视觉方案的Coconut 3.1.0智能驾驶系统首轮内测,该系统采用端到端模型架构,针对智能座舱、智能底盘以及智能辅助驾驶能力进行全面升级,并计划于7月内向全部16万Orin X用户推送。与此同时,乐道汽车6月交付11,743台,同比增长83.5%,上半年累计交付42,463台,同比增长33.3%,其中L80车型上市46天交付突破万辆,刷新纯电大五座SUV交付速度纪录。随着端到端智能驾驶模型加速上车,车载计算平台正在迎来新一轮硬件升级需求。


应用场景扩展:智能驾驶从规则系统走向AI计算平台

过去智能驾驶系统更多依赖预设规则和模块化算法,车辆通过摄像头、雷达等传感器采集数据,再由多个控制模块完成决策。但随着端到端模型的发展,智能驾驶正在逐渐向类似人工智能系统的计算模式转变。

乐道Coconut 3.1.0采用端到端方案,意味着车辆需要处理更加复杂的环境数据,并通过模型完成感知、预测和控制决策。这种变化降低了传统算法链路中的信息损耗,但同时也提高了车载计算平台的性能要求。

英伟达Orin X等高算力芯片成为智能汽车的重要计算基础,而承载这些芯片的域控制器已经不再是简单控制模块,而是类似移动端AI服务器的计算节点。其内部需要完成芯片供电、高速数据传输、散热管理以及多传感器连接,对PCB和PCBA提出更高要求。

随着16万存量车辆通过OTA方式持续升级,智能驾驶系统的可靠性验证范围进一步扩大。每一次软件能力提升,背后都是大量车载电子硬件稳定性的验证。


技术演进趋势:车载域控PCB向高密度、高可靠方向发展

端到端智能驾驶模型对计算能力的需求,正在推动汽车电子架构快速升级。域控制器内部集成芯片数量增加,高速通信链路增多,PCB设计复杂度不断提升。

未来智能驾驶域控制器主板将更多采用10层以上HDI结构,高性能平台可能进一步向更高层数多层PCB发展,以满足处理器、存储器、电源模块以及高速接口之间的连接需求。

HDI与Any-layer互联技术能够提高有限空间内的线路密度,缩短高速信号传输路径,提高系统响应速度。同时,随着车载AI芯片性能提升,PCB需要具备更高的信号完整性设计能力,高速差分阻抗控制(±5%)将成为保障数据稳定传输的重要指标。

除了计算主板,纯视觉方案还依赖大量摄像头模组和传感器组件。FPC与刚挠结合板能够适应车辆内部复杂空间布局,实现轻量化、高可靠连接。未来随着智能座舱、智能底盘以及车身电子进一步融合,柔性连接方案的重要性将持续提升。


供应链重构逻辑:OTA时代重新定义汽车PCBA可靠性

智能汽车产业正在改变传统汽车供应链逻辑。过去汽车电子产品主要关注硬件生命周期,而智能驾驶时代的软件持续升级,使硬件需要长期适配新的算法和功能。

这意味着车载PCB供应链不仅需要满足量产需求,还需要支持快速验证、小批试制和持续迭代。尤其是在端到端模型快速演进阶段,域控制器硬件可能需要随着算法升级进行调整,PCB供应商需要更早参与设计协同。

在制造环节,高多层HDI与刚挠结合制造能力、mSAP 0.075mm级超细线路加工能力,将成为支持智能驾驶硬件发展的关键能力。同时,PCB+SMT+PCBA一站式交付闭环,可以提高复杂车载电子模块从设计验证到批量生产的效率。

由于汽车电子涉及安全驾驶场景,PCBA质量控制要求也进一步提高。通过IQC→SPI→AOI→X-Ray品控体系,可以覆盖原材料、锡膏印刷、元器件贴装以及内部焊接质量检测,提高产品长期运行可靠性。


制造体系重塑:汽车电子竞争进入系统能力阶段

纯视觉智驾方案的发展,体现了汽车产业竞争重点正在从机械制造转向电子系统能力竞争。未来智能汽车不仅比拼电池、电机和车身设计,更比拼计算平台、软件算法以及底层电子制造能力。

这一趋势与AI服务器、高速通信产业具有相似逻辑。AI服务器需要高性能PCB承载算力芯片,智能汽车需要高可靠PCB支撑车载计算,而机器人和低空设备同样依赖类似的电子基础设施。

随着智能驾驶渗透率提升,车载PCB价值量将持续增长。相比传统汽车,智能汽车需要更多控制单元、更复杂通信链路以及更高可靠性的PCBA方案。


高端制造能力跃迁:汽车PCB成为智能终端重要底座

乐道Coconut 3.1.0系统升级背后,反映的是汽车产业进入AI化阶段后的制造需求变化。端到端模型让车辆具备更强智能能力,但最终仍需要稳定可靠的电子硬件完成落地。

未来汽车PCB产业竞争,将从单纯成本竞争转向技术能力、制造精度和质量体系竞争。高密度互联、高速信号控制、柔性连接以及可靠性验证能力,将成为进入智能汽车供应链的重要门槛。

随着智能汽车、机器人、AI终端等产业持续融合,PCB正在从传统电子连接件升级为智能系统运行的重要基础设施。汽车智能化浪潮带来的,不只是软件算法升级,更是一场围绕电子制造能力的产业重构。


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