在 AI 服务器等高密度、高性能电子设备的生产中，PCBA 加工是核心环节。波峰焊作为一种传统的通孔元器件焊接工艺，在 AI 服务器 PCBA 制造中应用存在显著限制。其根本原因在于 AI 服务器主板普遍采用高多层、细间距、大尺寸设计，且大量使用对热敏感的高速芯片和 BGA 封装，这与波峰焊工艺的固有特性存在冲突。

波峰焊工艺在 AI 服务器 PCBA 中的三大核心限制

热冲击与热敏感器件不兼容

AI 服务器 PCB 上集成了 CPU、GPU、内存以及为 112G SerDes 等高速通道服务的各类芯片。这些核心器件和周边的精密阻容感元件（如 0201、01005 封装）对温度极其敏感。波峰焊过程中，整个 PCBA 需要经过 260℃左右的熔融锡炉，巨大的热应力极易导致芯片内部损伤、陶瓷电容微裂纹或材料性能劣化，直接影响服务器的长期可靠性和信号完整性。

高密度布局导致焊接缺陷与污染

AI 服务器主板层数常达 20 层以上，采用 HDI（高密度互连）设计，正面和背面布满了密集的 BGA、QFN 等表贴器件。进行波峰焊时，需要为通孔元件面设计复杂的治具（托盘）来遮蔽这些表贴器件。这不仅增加了成本和工艺复杂度，更可能因遮蔽不严导致锡珠飞溅、桥连短路，或助焊剂残留污染高速连接器（如 PCIe 插槽、光模块接口）的金手指，引发高速信号损耗。

无法满足高精度与电气性能要求

AI 服务器背板、加速卡对阻抗控制（通常要求 ±5% 或更严）和信号完整性要求严苛。波峰焊的较大热变形可能影响 PCB 的平整度和内层压合结构，进而影响精密阻抗。同时，其焊接一致性对于引脚密集的连接器（如电源接口）而言相对较低，容易出现虚焊、少锡等问题，无法满足大电流供电的可靠性需求。

技术解析：为何回流焊成为主流选择？

现代 AI 服务器 PCBA 加工已全面转向SMT 贴片+选择性波峰焊或全回流焊工艺。对于少量的通孔连接器，采用选择性波峰焊，仅对特定点进行局部焊接，避免了整体热冲击。更主流的方案是使用通孔回流焊工艺，通过在通孔内印刷锡膏，与表贴器件一同经过精密控温的回流焊炉完成焊接。

工艺对比：回流焊炉采用多温区精确控温曲线，热冲击远小于波峰焊的瞬间高温。

材料适配：AI 服务器 PCB 常使用 Mid Loss 或 Ultra Low Loss 级别的高速板材（如 M6, M7），其玻璃化转变温度（Tg）高，更能承受回流焊的热历程，但波峰焊的持续高温可能使其产生分层风险。

精度保障：锡膏印刷和回流焊能更好地控制焊料量，确保每个焊点的质量和一致性，这对PCIe 5.0/6.0、DDR5等高速总线接口的电气性能至关重要。

未来趋势：工艺演进匹配算力升级

随着 AI 算力需求爆炸，数据中心的GPU 服务器和AI 服务器正向更高功率、更高速率发展。800G/1.6T 光模块、CPO（共封装光学）及液冷服务器的普及，对 PCBA 的散热设计和可靠性提出极致要求。未来，高多层 PCB（如 30 层以上）与高速材料的应用将更普遍，焊接工艺必须实现零缺陷。选择性焊接、真空回流焊等能减少空洞、增强散热的新型工艺，将逐步取代传统波峰焊，以满足新能源汽车电控、人形机器人主控等同样高要求场景的制造需求。

FAQ

Q：AI 服务器的 PCBA 为什么几乎看不到传统波峰焊？

A：因为 AI 服务器主板集成度高、器件热敏感且价值昂贵。传统波峰焊的整体高温会损坏核心芯片，且无法处理 BGA 器件背面密集布线的板卡，已被更精密的回流焊和选择性焊接工艺淘汰。

Q：通孔元器件在 AI 服务器上如何焊接？

A：主要通过 “通孔回流焊” 工艺。在通孔内预先印刷锡膏，插入元件后，与所有表贴器件一同经过回流焊炉一次完成焊接，避免了额外热冲击。

Q：哪些 AI 服务器相关部件可能还会用到波峰焊？

A：一些对热不敏感、结构相对简单的外部供电模块、风扇控制板等低密度辅助板卡，可能仍会使用波峰焊。但核心计算单元（主板、加速卡、背板）均已采用更先进的 SMT 工艺。