聚多邦

产品介绍

层数：1-5阶，任意阶 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）

工艺特色

1.高密度布线：采用细线宽、细线距，提高线路集成度。 2.微孔/盲埋孔工艺：使用激光钻孔，实现层间高密度连接。 3.多次压合结构：支持任意层互连，提高布线灵活性。 4.高速信号优化：缩短信号路径，降低串扰和信号损耗。 5.适合 BGA 封装：支持高引脚、高密度芯片布局。 6.板体更轻薄：适用于小型化、轻量化电子产品。

应用场景

智能手机/平板电脑主板、AI 服务器/高速通信设备、工控主板、汽车电子、医疗电子、可穿戴设备、TWS 蓝牙耳机。

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