12层沉金电路板
1.高可靠性材料：采用高 TG、低损耗板材，提高耐热性和稳定性。 2.多层精密布线：优化信号层、电源层和地层设计，降低干扰。 3.高稳定焊接工艺：采用沉金（ENIG）等表面处理，提升焊点可靠性。 4.低 EMI/EMC 设计：减少电磁干扰，保证医疗信号精准传输。 5.高耐环境能力：具备耐湿、耐腐蚀、耐清洗能力。 6.严格可靠性测试：通过电测、老化、热循环等高可靠性检测。
医疗监护设备、CT/MRI/超声等医疗影像设备、呼吸机/输液泵等生命支持设备、医疗检测与诊断仪器。
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