产品介绍
板厚：0.38-2.0mm 最小线宽/线距：4/4mil（1.0 OZ）
工艺特色
1.线圈制作：通过 PCB 蚀刻或铜箔卷绕形成微型线圈；可采用多层 PCB 叠加，实现更多匝数和高感值；对线宽、间距和匝间绝缘有严格要求。 2.高频信号优化：线圈通常用于射频或高频信号路径，需要阻抗控制和低损耗材料；常结合 PTFE 或高频专用基材。 3.铜厚与层数：铜厚一般 1–2 oz，可增加到 3 oz 或以上以提高电流承载；支持 2–6 层 PCB，顶层/底层布线，内层可做电源或屏蔽。 4.绝缘与防干扰：线圈区域需高绝缘，避免短路；对 EMI 有严格控制，可增加屏蔽层或埋铜平面。 5.表面处理：ENIG、OSP 或喷锡，保证线圈与 SMD 元件可靠焊接。
应用场景
无线充电 PCB（手机、耳机等）、射频线圈、天线模块、电感滤波器模块、感应检测与传感器模块。
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
