聚多邦

产品介绍

电厚金线路板

工艺特色

1.加厚铜层：铜厚可达 2–6 oz（或更高），用于承载大电流；常用于电源板、动力模块和工业控制板。 2.沉金表面处理（ENIG）：在加厚铜上镀镍-金层，提高焊接可靠性和耐腐蚀性；保证高密度微型 SMD 元件焊接稳定性 3.多层布线：支持 2–8 层或更多多层 PCB；内层电源层/地层设计，优化电源完整性和信号完整性。 4.热管理设计：功率器件附近增加散热铜箔或散热孔；金属厚铜结合可快速导热，提高高功率运行稳定性。 5.高可靠性：抗振动、耐热、耐腐蚀，适合工业、电力和航天应用。

应用场景

高功率电源板、DC-DC/AC-DC 模块、电机驱动板、工业控制板、高可靠性服务器或数据中心电源模块、LED 大功率驱动板。

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