产品介绍
2层沉金电路板
工艺特色
1.多层高速板设计：通常 4–8 层或更多，多层结构用于信号层、电源层和地层；支持高速数据总线（如 DDR、LPDDR、RDIMM）。 2.阻抗控制与差分信号设计：高速信号线路严格阻抗匹配；差分对布线设计，保证数据传输稳定性和低串扰。 3.高密度元件布局：支持 BGA 封装 DRAM 芯片和缓冲芯片；优化电源和信号线路布局，提高性能和可靠性。 4.热管理：功率芯片或高速 IC 周围加厚铜层或散热孔；保证长时间高频工作时热量及时导出。 5.表面处理：沉金（ENIG）、OSP 或喷锡，保证微型元件焊接可靠。 6.EMI/EMC 优化：内层连续地层和去耦电容布置，降低电磁干扰。
应用场景
台式机和笔记本电脑内存条、服务器 DIMM / RDIMM 模块、高性能工作站或数据中心内存模块、工业控制或嵌入式高速存储模块。
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
