产品介绍
6层沉金电路板
工艺特色
1.双面或多层布线：常用 2–4 层板，顶层和底层铺设信号与电源线路；对高速音频或数字音频信号，关键线路可做阻抗控制。 2.高信号完整性设计：模拟和数字信号分区布线，避免串扰；使用去耦电容和屏蔽层，降低 EMI 干扰。 3.高密度接口布局：支持 3.5mm、RCA、光纤、HDMI 等多种音频接口；SMD 元件和插针布线紧凑，保证小型化设计。 4.表面处理：沉金（ENIG）、喷锡（HASL）或 OSP，确保焊接可靠性；对接触频繁的接口区域，提升耐磨性。 5.热管理（低功率板可简化）：对功率放大模块或音频驱动芯片，局部加厚铜或散热孔。
应用场景
音频接口扩展板（转接、分线）、家用音响、功放模块、TWS 蓝牙耳机充电/音频转换模块、多媒体设备音频信号处理板
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粤公网安备 44030002011549号
