产品介绍
10层沉金电路板
工艺特色
1.多层高速设计：通常 6–12 层甚至更多，高速信号层、电源层、地层分布合理；支持 CPU、内存、显卡、高速接口（PCIe、USB、HDMI）信号完整性。 2.阻抗控制与高速信号优化：高速总线差分信号布线，严格阻抗匹配；关键接口增加去耦电容或埋容，降低 EMI/EMC 干扰。 3.高密度元件布局：BGA、CSP 封装芯片、微型 SMD 元件集成；多种接口（LAN、Wi-Fi、蓝牙、音频）合理布置。 4.热管理与散热设计：CPU、GPU、功率模块附近加厚铜箔或散热孔；支持散热片或热界面材料（TIM）连接。 5.表面处理：ENIG（沉金）、OSP 或喷锡，保证高密度焊接可靠性。 6.高可靠性设计：多层地平面连续，增加 EMI 屏蔽；工业或消费电子环境可加三防涂层。
应用场景
个人电脑/笔记本电脑主板、服务器/工作站主板、高性能嵌入式控制系统、工业自动化核心控制板。
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
