4层医疗器材电路板
1.四层结构设计：信号层、电源层和地层分离，提升信号完整性与供电稳定性。 2.高可靠性材料：采用高 TG、低损耗板材，保证长期稳定运行。 3.低 EMI/EMC 设计：减少电磁干扰，保证医疗数据精准传输。 4.高密度元件布局：支持精密 SMD 元件和微型封装。 5.沉金表面处理（ENIG）：提高焊接可靠性和耐腐蚀能力。 3.严格可靠性测试：通过电测、热循环、老化等检测，提高安全性。
医疗监护设备、医疗检测与诊断仪器、便携式医疗电子设备、医疗控制与传感模块。
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