产品介绍
工控PCB板
工艺特色
1.六层多层结构：顶层/底层信号 → 内层电源层 → 内层地层；信号、电源、地合理分层，保证高速信号和电源稳定。 2.高速信号与阻抗控制：工业总线（EtherCAT、CAN、Modbus 等）差分信号布线；避免串扰，提高数据传输可靠性。 3.高密度元件布局：BGA、QFN 等微型封装芯片；电源、控制、信号处理模块分区布线，优化布局。 4.电源管理与热设计：功率模块、电源芯片周围加厚铜层或散热孔；提高散热效率，保证长期高负载运行。 5.表面处理：沉金（ENIG）、喷锡（HASL）或 OSP；保证高密度元件焊接可靠。 6.抗干扰设计：内层连续地平面，去耦电容合理布置；局部屏蔽或金属壳体降低 EMI/EMC。
应用场景
工业控制主板、PLC 控制模块、伺服驱动器和运动控制板、工业自动化监控系统、智能制造设备核心 PCB。
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
