产品介绍
HDI盲埋六层板
工艺特色
1.多层高速设计：常见 8 层及以上，多层结构分配信号层、电源层、地层；高速信号层严格阻抗控制，保证工业总线和高速通信稳定。 2.高密度元件布局：支持 BGA、QFN、微型 SMD 芯片；功率模块、电源芯片、控制芯片合理分区，提高板上集成度。 3.电源完整性与大电流承载：铜厚加厚（2–4 oz 或更多），功率层宽度加宽；电源层和地层优化，降低压降，保证长期稳定运行。 4.热管理设计：功率模块和关键芯片区域增加散热铜箔、散热孔或热柱；提高高功率元件散热效率，避免局部过热。 5.EMI/EMC 优化：内层连续地平面，去耦电容合理布置；局部屏蔽或金属散热壳体降低干扰。 6.表面处理与可靠性：ENIG（沉金）、喷锡（HASL）或 OSP；工业级三防涂层，提高耐湿、耐腐蚀、抗振动能力。
应用场景
高性能 PLC 与工业控制主板、伺服驱动器/运动控制板、工业自动化数据采集与控制系统、智能制造核心控制板。
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
