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热点精选

  • 浅析PCB线路板技术发展的三个阶段

    浅析PCB线路板技术发展的三个阶段

    PCB,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,被称为“电子元件之母”。从1903年至今,若以PCB组装技术的应用和发展角度来看,PCB线路板技术发展可分为三个阶段。具体是哪三个阶段,都有哪些具体体现呢?一、通孔插装技术(THT)阶段金属...

    发布时间:2020/7/10

  • 捷多邦PCBA:为您省心省力省时

    捷多邦PCBA:为您省心省力省时

    PCBA一站式服务,是衡量一家PCB生产厂家综合实力的重要标准。在以往的PCB研发、制造过程中,一款产品的落地往往需要硬件设计、PCB制造、物料采购、钢网成形、SMT贴装等工序,这就意味着客户需要寻求数家供应商的配合与协调。近年来,捷多邦进一步打造企业的核心优势...

    发布时间:2020/7/9

  • HDI电路板都有哪些主要应用?

    HDI电路板都有哪些主要应用?

    高密度互连HDI PCB代表了印刷电路板市场增长最快的部分之一。由于HDI PCB较高的电路密度,因此设计时可以合并更细的线和空间,更小的通孔和捕获焊盘以及更高的连接焊盘密度。HDI PCB具有盲孔和埋孔,并且通常包含直径为0.006或更小的微孔。那么,HDI电路板都有哪些主...

    发布时间:2020/7/9

  • 四六层板打样新速度:24小时可加急出货!

    四六层板打样新速度:24小时可加急出货!

    好消息!好消息!好消息!重要的事情说三遍!为回馈新老客户的支持与厚爱,捷多邦PCB交期提速4、6层板可24小时加急出货所有有4、6层板打样需求的客户朋友们看过来哈,以下为具体详情:层数:4、6层;板材:FR-4;板厚:0.4~2.0mm板厚(4层);0.8-2.0板厚(6层); ...

    发布时间:2020/7/8

  • PCB线路板热风整平工艺露铜的原因有哪些?

    PCB线路板热风整平工艺露铜的原因有哪些?

    热风整平是将印刷线路板浸入熔融的焊料中,再用热风将其表面及金属化孔内的多余焊料吹掉,得到一个平滑、均匀而又光亮的焊料涂覆层,有良好的可焊性,涂覆完全无露铜。热风整平后焊盘表面及金属化孔内露铜是成品检验中的一项重要缺陷,是造成热风整平返工的常见原因...

    发布时间:2020/7/8

  • 慕尼黑上海电子展落幕:捷多邦展示全方位PCB解决方案

    慕尼黑上海电子展落幕:捷多邦展示全方位PCB解决方案

    7月5日,2020慕尼黑上海电子展在国家会展中心(上海)圆满落幕。为期三天的展会,捷多邦所在的6.2馆D258展台人声鼎沸,参观、垂询及洽谈业务的专业观众络绎不绝。本次盛会汇聚近3000家参展企业,主要围绕“5G”、“新基建”、“人工智能”等关键词全面展开,重点展示...

    发布时间:2020/7/7

  • 专业PCB厂家为你详解裸铜板和热风整平

    专业PCB厂家为你详解裸铜板和热风整平

    在PCB打样中,我们经常会遇到“裸铜板”、“热风整平”这样的词汇,很多生手搞不清楚是什么意思;其实,他们都是PCB表面处理工艺。下面就让专业PCB厂家为你详解裸铜板和热风整平:裸铜板优点:成本低、表面平整,焊接性良好(在没有被氧化的情况下)。缺点:(1)容易...

    发布时间:2020/7/7

  • 深圳捷多邦科技有限公司捷多邦智能制造工厂新建项目 环境影响评价信息公示

    根据《中华人民共和国环境影响评价法》、《建设项目环境保护管理条例》及有关文件的规定,受深圳捷多邦科技有限公司委托,重庆市环境保护工程设计研究院有限公司为“深圳捷多邦科技有限公司捷多邦智能制造工厂新建项目”进行环境影响评价。按有关规定,现对本项目环...

    发布时间:2020/7/6

  • PCB电路板OSP工艺的优缺点都有哪些?

    PCB电路板OSP工艺的优缺点都有哪些?

    纯铜如果暴露在空气中很容易被氧化,电路板外层必须要有保护层。所以,就需要在电路板加工中进行表面处理。OSP,是常用的一种表面处理工艺。那么,PCB电路板OSP工艺的优缺点都有哪些呢?让我们一起来看一下:OSP不同于其它表面处理工艺之处:它的作用是在铜和空气间...

    发布时间:2020/7/6

  • 2020慕尼黑上海电子展开幕!捷多邦展位与您不见不散!

    2020慕尼黑上海电子展开幕!捷多邦展位与您不见不散!

    7月3日,备受瞩目的慕尼黑上海电子展在国家会展中心(上海)盛大开幕。捷多邦应邀参展,展位位于6.2馆D258展台。本届展会面积16万平方米,超过3000家全球知名的电子元器件公司,10多万名各应用领域的电子研发工程师和企业决策者集聚一堂。不论在展览面积还是参会企业...

    发布时间:2020/7/3