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热点精选

  • 为你掀起金属化陶瓷基板的神秘面纱

    为你掀起金属化陶瓷基板的神秘面纱

    陶瓷基板,是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。金属化陶瓷基板是陶瓷基板的一种,很多人对其不甚了解。今天,就让小编通过解答5个问题,为你掀起金属化陶瓷基板的神秘面纱。一、什么是陶瓷基板金属化?...

    发布时间:2020/7/17

  • PCB线路板板面起泡原因总结

    PCB线路板板面起泡原因总结

    板面起泡其实就是板面结合力不良的问题,再引申也就是板面的表面质量问题。这包含两方面的内容:1.板面清洁度的问题;2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题。现就在生产加工过程中,一些具体PCB线路板板面起泡原因归纳如下: 1.沉铜液的活性太强;沉铜液新开缸或槽液...

    发布时间:2020/7/17

  • 总结!2019年PCB行业发展现状及发展前景

    总结!2019年PCB行业发展现状及发展前景

    1、中国占全球2019PCB市场过半份额印刷电路板(PCB)产品自1936年开始出现,1948年开始应用于商业,20世纪50年代开始广泛使用。中国的PCB产业兴起是在21世纪初,近十几年来,我国印制电路板制造行业发展迅速,总产值、总产量双双位居世界第一。中国兼具产业分布、成...

    发布时间:2020/7/16

  • PCB线路板板面起泡的原因有哪些?

    PCB线路板板面起泡的原因有哪些?

    板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一,因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性,使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。线路板板面起泡,其实就是板面结合力不良,也就是板面出现表面质量问题。 那么,PCB线路板板面起泡的原因有哪些?1、基材工艺...

    发布时间:2020/7/16

  • 关于PCB线路板板材,有些事不得不说

    关于PCB线路板板材,有些事不得不说

    PCB线路板板材,也叫覆铜板,为生产印刷电路板的关键基础材料;只有基于好的板材,才能生产出高品质的PCB线路板产品。关于PCB板材,有些事不得不说......一、板材的制造流程:1、将溶剂、硬化剂、促进剂、树脂等加以调胶配料而成,并与补强材料如玻纤布浸化成胶片;...

    发布时间:2020/7/15

  • 陶瓷基板应用行业具体体现在哪里?

    陶瓷基板应用行业具体体现在哪里?

    陶瓷基板,是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。陶瓷基板无论在LED大功率照明、大功率模组、制冷片,还是在汽车电子等领域都得到应用。但是由于其生产难度大、生产企业少,其产品价格较高,市场对外依赖...

    发布时间:2020/7/15

  • 浅析PCB线路板树脂塞孔工艺

    浅析PCB线路板树脂塞孔工艺

    一、盘中孔(Via in pad)工艺:1、定义 普通PCB板上对于一些较小且要焊接零件的孔,传统的生产方式为在板上钻一通孔,然后在通孔内镀上一层铜,实现层与层之间的导通,然后再引出一条导线连接一个焊盘,完成与外面零件的焊接。2、发展现在的线路板越来越往高密度、...

    发布时间:2020/7/14

  • 知识点:PCB多层线路板层压方法都有哪些?

    知识点:PCB多层线路板层压方法都有哪些?

    PCB线路板根据电路层数分类:可分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达几十层。那么,PCB多层线路板层压方法都有哪些?1、 牛皮纸多层板压合(层压)时,多采用牛皮纸做为传热缓冲之用;将之放置在压合机的热板与钢板之间,以缓...

    发布时间:2020/7/14

  • 高可靠性PCB线路板生产需要执行哪些具体措施?

    高可靠性PCB线路板生产需要执行哪些具体措施?

    无论是在制造组装流程还是在实际使用中,PCB都要具有可靠的性能,这一点至关重要。那么,高可靠性PCB线路板生产需要执行哪些具体措施呢?1、25微米的孔壁铜厚 好处:增强可靠性,包括改进z轴的耐膨胀能力。 不这样做的风险 :吹孔或除气、组装过程中的电性连通性...

    发布时间:2020/7/13

  • 捷多邦PCB线路板金手指制作详解

    捷多邦PCB线路板金手指制作详解

    金手指由众多金黄色的导电触片组成,因其表面镀金而且导电触片排列如手指状,所以称为"金手指"。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金,因为金的抗氧化性强,而且传导性也很强,但价格昂贵,很多主板、内存和显卡等设备的“金手指”采用黄铜...

    发布时间:2020/7/10