整理方:聚多邦  电子行业资讯简报 

一、半导体与芯片

1. 台积电3纳米代工价拟涨15%，AI需求远超产能扩张速度

据供应链透露，台积电下半年先进制程将适度调涨代工价，3纳米制程预期涨幅约15%。尽管台积电持续拉升晶圆产能，第二季月产能达16-17.5万片，但AI需求增速仍远超市场预期。客户排队状况未明显缓解，AI芯片需求持续旺盛是核心驱动力。

来源：凤凰网 

2. 英特尔/台积电/三星集体押注玻璃基板，2026商业化元年加速落地

三巨头几乎同步将千亿级资金转向玻璃基板与先进封装赛道。英特尔已实现服务器CPU玻璃基板小批量量产；三星Q5X/Q5H方案2026年Q1抢先量产，已向英伟达、AMD送样；台积电CoPoS试点产线2026年9月启动小规模量产。台积电明确表示未来性能提升更多依赖封装而非制程升级，行业从"拼制程"向"拼封装、拼材料"转型。

来源：今日头条

3. 长鑫科技IPO获批，国产存储双雄迈入资本"造血期"

6月12日证监会批复同意长鑫科技科创板IPO注册，募资295亿元，成为科创板史上第二大IPO项目。长江存储也已启动IPO辅导备案，估值约3000亿元。WSTS预测2026年全球存储芯片市场同比增幅249.5%，为半导体行业增速最高细分赛道。DRAM供需缺口约8%，NAND约5%，高盛预计缺货持续至2028年。

来源：今日头条 

4. 粤芯半导体6月15日上会，拟募资75亿押注12英寸特色工艺

粤芯半导体是一家12英寸特色工艺晶圆代工企业，制程覆盖180nm-55nm，计划延伸至40nm、22nm。公司拟募资75亿元用于三期项目及研发。截至报告期末累计亏损超100亿元，资产负债率84.13%，晶圆单价约4260元/片，不足中芯国际同类产品的三分之一，产品附加值与议价权仍待提升。

来源：中国经济网 |

二、PCB与材料

5. 年内13家PCB企业扩产超600亿，全部聚焦AI高端产能

截至6月14日，A股已有13家PCB制造企业发布扩产公告，整体投资总额近590亿元，头部厂商资金投向高度集中于"高阶、高多层、高频高速、HDI/类载板"。深南电路48.82亿募投无锡AI算力PCB项目、胜宏科技年度投资上限200亿、鹏鼎控股110亿建淮安高端PCB基地、中富电路8.5亿改扩建AI用PCB产线。Prismark预测2026年全球PCB市场产值达957.8亿美元，同比增12.5%。

来源：证券日报

6. 英伟达直接锁约HVLP4铜箔，2026年缺口1500吨2027年扩至2500吨

英伟达及主要客户绕过覆铜板厂商，直接对接铜箔和玻纤布供应商，提前逾一年锁定关键上游产能。台湾金居开发6月8日官方确认英伟达已直接接洽HVLP4铜箔长期产能规划。HVLP4铜箔2026年供需缺口约1500吨，2027年将扩大至2500吨；载体铜箔（≤3μm超薄可剥离铜箔）更紧缺，全球仅日本三井金属稳定出货，市占率超90%，国内德福科技Q2小批量试产。HVLP4加工费已达12-20万元/吨，下半年有望突破20万元/吨。

来源：华尔街见闻

7. CCL四轮提价累计涨超30%，超额传导约20%成本压力

建滔积层板5月27日宣布板料涨价10%、PP涨价20%，为年内第四次提价，累计涨幅超40%。生益科技、南亚新材、金安国纪等跟进涨价10%-15%，台光电高端材料涨幅达25%。据调研纪要，CCL价格上涨已超额传导约20%的成本压力，这种超额传导在以往周期中极少见，当前CCL均价已从年初130-170元/张涨至200元以上。业内预计7-8月还有新一轮提价空间。

来源：东方财富网 

8. 电子布年内五轮提价，第二代AI用布供需缺口持续扩大

2026年电子布已连续五轮涨价，7628型号累计涨近40%，高端1080型号涨幅更高。5月中国巨石5万吨新产能投产即满产，库存再次归零。第二代AI电子布需求4500-5000万米，但主流供应商产能难以满足。核心瓶颈在于高端织布机90%以上依赖日本供应，扩产周期2年以上。花旗上调建滔积层板目标价至76港元，预测2026年底CCL价格涨至240元/张。

来源：花旗研报/新浪财经 

三、AI算力与光通信

9. SpaceX上市首日市值2.11万亿美元，宣布明年部署1GW太空算力

SpaceX正式登陆纳斯达克，募资约750亿美元，首日大涨近两成。马斯克披露AI1卫星单颗支持150kW峰值算力，计划2027年底前实现年化1GW太空AI算力部署，2030年推升至100GW。每颗AI1卫星搭载一台英伟达GB300机柜，年需求约7400柜；星间激光通信已支持1Tbps带宽，Coherent与Lumentum为主要元件供应商，磷化铟外延片等光通信上游受益。

来源：华尔街见闻/凤凰网 

10. 1.6T光模块放量提速，今年市场规模增速约150%

英伟达GPU架构从Blackwell迭代至Rubin，通信速率升至1.6T，1.6T光模块今年放量速度极快，市场可能有接近10倍的成长。光模块与GPU配比约6:1，GPU放量直接带动光模块需求。2026年全球AI专用光模块市场规模预计达260亿美元，同比增长57%。此外光入柜内技术趋势明确，柜内市场预计为柜外的数倍，为远期增量。

来源：每日经济新闻 

11. 英伟达Vera CPU最快8月上市，CPO交换机量产推进

英伟达已向中国客户表示新型Vera CPU最快8月上市。Vera Rubin平台已全面量产，专为AI Agent设计，吞吐量为上一代10倍。英伟达公开展示搭载硅光子CPO技术的Quantum-X交换机，功耗效率提升3.5倍。金山云6月12日官宣AI算力产品涨价15%-50%，存储同步上调30%-50%，印证供需失衡。

来源：雪球/市场资讯 

四、人形机器人与智能驾驶

12. 何小鹏亲自挂帅冲刺人形机器人量产，2026年Q4目标落地

何小鹏发布内部信，宣布亲自兼任机器人业务CEO，拉通全公司资源冲刺IRON人形机器人量产。目标2026年Q4量产，2027年Q1门店导购，Q2推向海外，2028年进入家庭。车企自带供应链、工厂和门店，直接平移汽车工业量产能力，同级别机器人成本有望比同行低30%以上，消费级机型下探至万元以内可能比预期更早。

来源：搜狐/今日头条  

13. 比亚迪做人形机器人"安卓"，理想全年120亿研发半数押AI

比亚迪宣布要做机器人开放平台，将电机、电池、控制系统开放给所有机器人公司。理想汽车2026年研发预算120亿元，约半数投向AI，已部署全球首个VLA驾驶模型。全球至少17家车企宣布进军机器人领域，中国具身智能赛道5月融资51起共86亿元，同比增145.5%，资金正从整机向核心零部件转移。

来源：今日头条 

14. 宇树科技IPO73天过会创纪录，国家级基金入场具身智能

宇树科技科创板IPO从受理到过会仅73天，拟募资42.02亿元，估值420亿元。工信部、国资委联合启动2026年度人形机器人实景实训专项行动，目标年底形成万台级规模落地能力。"国家队"资本直接参与投资，人形机器人从一级市场热门概念升级为制造业升级战略环节。ICRA 2026核心展区"放眼望去皆是中国展商"。

来源：ZAKER新闻

五、新能源与储能

15. 11部门联合推动新能源重卡规模化，2030年渗透率目标40%

11部门联合发布《推动新能源重卡规模化应用实施方案》，明确到2030年新能源重卡渗透率达40%、保有量突破160万辆。叠加"十五五"电网投资超5万亿元、储能年均投资较2022年增长近8倍等政策红利，新能源产业链供需格局持续改善。6月12日有色金属板块大涨6.35%，21只个股涨停。

来源：今日头条 

16. SNEC 2026储能订单爆发，亿纬锂能签约超67GWh

SNEC 2026展会期间，多家锂电企业接连斩获大单：亿纬锂能累计签约超67GWh、楚能新能源12GWh、海辰储能20GWh、蜂巢能源8GWh、赣锋锂电30GWh合作意向。截至5月末全球AIDC储能系统出货量已达10GWh，超越2025年全年。松下宣布投入3500亿日元扩产，抢抓AI数据中心储能机遇。电力规划设计总院预计"十五五"新型储能装机达3亿千瓦。

来源：国信证券研报/新华社 

17. 钠电池赛道迈入"磷酸铁锂时刻"，2026年底成本有望追平铁锂

通用汽车与Peak Energy合作开发电网级钠离子电池电芯。国内宁德时代钠电专用产线已投产，9月交付首批储能系统，全年GWh级出货；4月与海博思创签署60GWh全球最大钠电储能订单。长安首款钠电量产车计划2026年中上市。业内预计2026年底钠电芯成本追平磷酸铁锂，2027年整套系统成本看齐铁锂。

来源：化工制造网  

六、低空经济与政策

18. 峰飞航空2吨级货运eVTOL获境外适航证，低空经济商业化加速

峰飞航空2吨级eVTOL取得境外适航证，标志中国eVTOL海外商业化迈出关键一步。民航局印发《新型航空器型号审定职责优化方案》，预计2026年底-2027年出现批量适航取证案例。中商产业研究院数据，2026年我国eVTOL市场规模有望突破95亿元。亿航EH216-S已获全球首张载人eVTOL型号合格证，率先商业试运营。

来源：网易 

19. 央行6000亿长期资金下周一投放，36种矿产列为国家战略资源

央行宣布6月15日开展6000亿元6个月期买断式逆回购，相当于0.5个百分点降准。6月15日起36种矿产被列为国家战略资源，铜、铝、钼、锂、稀土等核心工业金属全部纳入。沪深300等核心指数同日实施样本调整，千亿被动资金从高位AI题材向低位优质主线调仓。证监会同步严打违规减持、引导长线资金入市。

来源：今日头条