“光模块一哥”中际旭创近日完成董事会换届，新一届管理团队任期三年，同时公司明确1.6T光模块将在2026年下半年进入批量交付阶段。这一节点意味着光通信产业链正式从800G向1.6T切换进入实质性落地周期。从行业节奏来看，这不是单一企业的经营调整，而是AI算力驱动下光通信产业升级的关键转折点。而在整个链条中，光模块内部的PCB系统，正在同步经历一轮结构性技术跃迁。

1.6T进入交付窗口：光模块产业从“验证”走向“规模化”

1.6T光模块相较800G速率提升一倍以上，直接带来数据吞吐能力的指数级增长，同时也对内部信号链路提出更严苛要求。中际旭创作为全球头部厂商，其产品进入批量交付阶段，意味着行业技术验证已经基本完成，进入规模化出货周期。这一变化的核心意义在于：光通信产业正式进入“AI算力驱动放量期”，而不是试验性部署阶段。在这一过程中，光模块内部结构复杂度显著提升，包括DSP、TIA、Driver以及高速光电转换单元协同工作。这些器件之间的信号连接全部依赖高频高速PCB完成，任何微小损耗都会放大为误码率问题。因此，PCB从辅助结构，变成影响光模块性能的关键变量。

从800G到1.6T：PCB进入“低损耗+高密度”双重升级周期

1.6T光模块的核心挑战在于信号速率提升带来的损耗控制问题，高速PAM4调制下对信号完整性极其敏感。这要求PCB在材料、工艺和结构上同步升级，包括更低介电损耗（Df）、更稳定介电常数（Dk）以及更精细线路控制能力。同时，信号路径缩短与层叠优化成为设计重点，以降低整体插损。在结构设计上，高频高速PCB成为主流方案，并逐步向HDI与mSAP工艺演进，以满足更高密度布线需求。阻抗控制精度也从传统±10%收敛至±5%甚至更严标准，对制造一致性提出更高要求。这一阶段的PCB竞争，本质上是“信号完整性控制能力”的竞争。

光模块小型化趋势强化：PCB制造难度同步上升

随着1.6T光模块进入量产阶段，产品结构持续向小型化与高集成方向演进，内部空间进一步压缩。这意味着PCB不仅要承载高速信号，还要在极小尺寸内完成多通道并行布线与散热管理。信号密度与物理空间之间的矛盾，成为设计与制造的核心难点。在这一背景下，HDI结构与mSAP精细线路工艺的重要性进一步提升，用于实现高密度互连与复杂层间连接。同时，SMT贴装精度要求提升至更高等级，尤其是0.3mm及以下间距器件的可靠性控制。光模块PCB正在从“高频板”升级为“高精密系统级载板”。

1.6T放量带来的行业变化：从“能力验证”进入“产能竞争”

随着中际旭创等头部厂商进入批量交付阶段，光模块行业正式进入产能竞争周期。在这一阶段，交付能力、良率稳定性以及供应链响应速度，将成为核心竞争指标。PCB供应商也从“参与研发验证”转向“稳定供货与规模交付”的新角色。这一变化对产业链提出更高要求，不仅要具备高频高速制造能力，还需要具备快速打样与大规模一致性交付能力。尤其是在AI算力需求持续增长背景下，光模块订单周期缩短，供应链节奏显著加快。PCB制造环节的重要性进一步被放大，成为制约交付效率的关键节点之一。

聚多邦能力适配：面向1.6T光模块的高精密PCB制造体系

面对1.6T光模块带来的高频高速升级需求，PCB制造体系需要同时具备低损耗材料加工能力与高精度信号控制能力。聚多邦具备mSAP 0.075mm精细线宽制程能力，可满足高密度光模块PCB布线需求，同时支持高频高速材料应用与优化设计。在信号完整性控制方面，具备差分阻抗±5%控制能力，并结合TDR测试体系实现全流程验证。在工程支持方面，聚多邦提供DFM前置评审，可在设计阶段优化层叠结构与走线策略，降低后期信号风险。同时结合PCB+SMT+PCBA一站式交付能力，加速从设计验证到批量交付的全流程周期。在1.6T放量窗口期，具备稳定制造能力的供应链将成为核心竞争资源。

结语：1.6T放量不仅是速率升级，更是PCB能力分水岭

中际旭创1.6T光模块进入下半年批量交付，标志着光通信产业正式进入高速增长新周期。但在这一过程中，真正决定产品性能与量产能力的，不只是芯片与光引擎，而是背后的高精密PCB系统能力。从800G到1.6T，光通信产业的竞争焦点，正在从“设计能力”转向“制造精度与交付能力”的全面升级。