整理方：聚多邦  2026年6月13日

一、半导体与芯片

1. 长鑫科技IPO注册获证监会同意，国产DRAM龙头即将登陆科创板

长鑫科技IPO注册申请获证监会同意，2026年Q1营收508亿元、同比暴涨719%，归母净利润247.62亿元；上半年预计营收1100-1200亿元，同比增长612%-677%。

来源：证券时报e公司 2026-06-12

2. SK海力士完成375层3D NAND全流程生产验证，年底量产

6月11日披露，SK海力士已完成375层3D NAND闪存全流程生产验证，启动韩国清州M15工厂产线改造，预计2026年底正式量产。本次依托现有产线完成技术切换，未新建厂房。

来源：东方财富网 2026-06-12

链接：

3. SEMI上调2026年全球半导体设备市场至1522亿美元，增速23.5%

SEMI将2026年全球前段半导体设备市场规模预期从16.5%增速大幅上调至23.5%，反映AI驱动下存储与先进逻辑资本开支全面超预期。Q1全球半导体设备销售额达365.5亿美元，创季度历史新高。

来源：同壁财经 2026-06-12

4. 安森美捷克SiC工厂再度裁员200-300人，碳化硅市场风向转变

继2025年裁员170人后，安森美捷克罗兹诺夫厂区再度裁减200-300名员工，主要波及碳化硅晶圆制造部门，折射出西方半导体厂商面对中国SiC竞争的压力。

来源：36氪 2026-06-12

二、PCB与材料

5. 深南电路拟募资48.82亿元建设AI算力电子电路项目

深南电路6月12日晚公告，拟向特定对象发行股票募资不超48.82亿元，其中36亿元用于无锡AI算力电子电路产品项目，主要生产高速高密高多层PCB，用于AI服务器、交换机等领域，建设期1年。

来源：证券时报 2026-06-13

6. 覆铜板CCL连续四轮提价，FR-4突破2021年历史高点

2026年CCL已完成四轮涨价，FR-4从110元涨到240元。花旗研报指出，今年CCL厂商产能增长仅20%出头，远低于下游PCB扩产速度，M7及以下等级覆铜板普遍涨价至少20%，低端M4涨幅30%-40%。

来源：东方财富网 2026-06-12

7. 英伟达直采HVLP4铜箔，高端铜箔全线缺货订单排至2027年

英伟达直接采购HVLP4铜箔，当前极度紧缺，订单排至2027年，交期3-4个月。2026年6月完成新一轮调价，HVLP4加工费达12-20万元/吨，下半年有望突破20万元/吨。全球缺口约1500吨，2027年将扩大至2500吨。

来源：今日头条 2026-06-12

三、AI算力与光通信

8. 金山云宣布AI算力产品涨价15%-50%，7月12日生效

因全球AI算力需求攀升、硬件成本上涨，金山云对AI算力相关产品价格上调15%-50%，文件存储相关产品上调30%-50%，7月12日生效。

来源：21世纪经济报道 2026-06-12

9. 工信部印发"AI+信息通信"创新发展实施意见，攻坚CPO/800G骨干网

工信部6月10日印发《"人工智能+信息通信"创新发展实施意见(2026-2028年)》，首次将AI+通信融合上升为国家战略，明确攻坚高端光电芯片、CPO光电共封装、OCS全光交换、800G骨干网等关键技术。

来源：今日头条 2026-06-13

10. 6G部省协同试点12城名单即将官宣，800G光模块批量出货

工信部6月4日发文启动6G部省协同试点，首批12个试点省市名单已完成评审近期公布。800G光模块批量出货、1.6T订单爆满，通信板块迎来超级催化。

来源：今日头条 2026-06-12

四、人形机器人与智能驾驶

11. 宇树科技科创板上市辅导备案，人形机器人量产拐点确认

宇树科技6月6日完成科创板上市辅导备案，工信部国资委6月10日发布"具身智能·实景实训"专项行动，提出100+场景、万台级规模部署目标。5月人形机器人概念指数上涨12.84%。

来源：搜狐 2026-06-12

12. 新乐道L60上市，19.28万元起，搭载5nm车规级智驾芯片

新乐道L60上市，Max+/Ultra+车型搭载蔚来自研全球首颗5nm车规级辅助驾驶芯片"神玑NX9031"及世界模型，106项全面升级，全系标配激光雷达。

来源：电厂 2026-06-12

13. 赛力斯联手字节跳动发布AI汽车品牌"AIVA"

赛力斯与字节跳动联手打造AI汽车品牌AIVA正式发布，定位为真正能思考、对话和学习的AI汽车，不同于传统"大屏+联网"模式。

来源：今日头条 2026-06-13

五、AI眼镜与智能穿戴

14. 亚洲消费电子展：AR眼镜轻至49克，约一颗鸡蛋重量

2026亚洲消费电子展上，AI+AR智能眼镜成为可穿戴赛道热门亮点。新款翻译AR眼镜实现实时中英字幕转换，整机仅49克。不过性能、续航与轻量化的"不可能三角"仍是待解难题。

来源：第一财经 2026-06-12

15. 苹果智能眼镜N50延期至2027年底

彭博社Mark Gurman消息，代号为N50的苹果智能眼镜发布时间从2026年底推迟至2027年底。产品形态更接近Ray-Ban Meta而非Vision Pro。

来源：凤凰网 2026-06-12

六、先进封装与激光

16. 洁美科技7亿投资高端封装新材料，年产5万吨

6月12日，洁美科技官宣重大产能投资，全资子公司与地方政府签约落地高端电子封装新材料产业化项目，总投资7亿元，固定资产超6亿元，年产5万吨高端封装专用新材料，2028年Q4阶段性投产。

来源：今日头条 2026-06-13

17. 台积电CoPoS进入试产，先进封装需求指数级增长

台积电CoPoS技术用方形玻璃面板替代圆形硅中介层，面积利用率从65%提升至82%，成本降低20%。英伟达、谷歌、苹果等排队锁定产能，CoPoS相关设备与材料需求扩容十倍，订单已排至2028年。

来源：今日头条 2026-06-12

七、低空经济与储能

18. 储能产业打开发展新空间，"十五五"投资增速预计高于新能源本身

中信建投分析，"十五五"期间储能调节资源投资增速预计高于新能源本身，年均投资较2022年增长近8倍，占电力总投资10%以上。2024-2030年预期增速超400%。全国首单电网侧独立储能REITs落地。

来源：新华网 2026-06-12

19. 净月高新区携低空经济硬核场景亮相光博会

净月高新区打造430平方米低空经济主题展区，展出九洲"天御一号"低空反无特种执勤车、吉林星启未来多款AI+无人机产品，设置VR飞行模拟区呈现前沿应用。

来源：央广网 2026-06-13

八、操作系统与平台

20. 鸿蒙7发布，中国首个AI操作系统向Agent时代宣战

华为发布HarmonyOS 7，定位全场景智能操作系统，搭载盘古大模型6.0，AI任务可本地运行，性能整体提升15%。余承东宣布从万物互联迈向Agent时代。

来源：今日头条 2026-06-13

免责声明

本文内容整理自公开网络信息与行业资讯，仅用于行业交流与信息参考，不构成任何投资建议或商业决策依据。相关数据与观点可能存在更新或调整，请以官方发布信息为准。