整理方：聚多邦  2026年6月12日 

一、半导体与芯片 

1. 台积电5月营收4169.8亿新台币，同比增长30.1%再创历史新高 

台积电公布5月营收约4170亿新台币（约132亿美元），同比增30.1%，环比增1.5%，连续刷新月度纪录。前5月累计营收1.96万亿新台币，同比增长约30%。AI芯片需求持续旺盛是核心驱动力，先进制程产能满载。 

来源：IT之家

2. 国产6G氮化镓射频芯片交付超500万颗，全球首次规模化商用 

中国电科55所及南京国博电子自主研发的全球首款量产智能终端用硅基氮化镓射频芯片，已交付超500万颗，用于空天地一体化6G网络。这是全球首次实现该类芯片在智能终端规模化商用，将大幅推动6G终端硬件普及。 

来源：电子工程专辑 

3. 中国首台光芯片纳米压印机交付，核心工序成本降至DUV十分之一 

杭州璞璘科技向深圳力策科技交付国内首台量产级真空气压式晶圆级纳米压印光刻机PL-AS，专用于光芯片制造，经8英寸产线量产验证，单片光芯片核心光刻工序成本压缩至传统DUV方案的1/10，打破佳能二十年垄断。 

来源：今日头条 | 

4. 摩根士丹利：2030年全球半导体市场1.5万亿美元，AI占半壁江山 

摩根士丹利6月9日发布报告，预测2030年全球半导体市场规模达1.5万亿美元，AI半导体占比约50%（7530亿美元）。四大云厂商2026年Q1资本开支同比增长95%，全球前十大CSP云资本开支预计达约6850亿美元。 

来源：今日头条 |

5. 六氟化钨价格暴涨超100%，海外供应收紧引爆A股概念股 

2026年1-4月，六氟化钨出口均价从68.75美元/公斤飙升至149.79美元/公斤，涨幅超100%。韩国SK Specialty、Foosung通知客户涨价70%-90%，日本关东电化、中央硝子警示库存仅能维持至6月底。中船特气今年累涨765.8%。 

来源：红星新闻 | 

二、PCB与材料 

6. 芯碁微装通过港交所上市聆讯，全球PCB直接成像设备市占率18.8% 

6月10日，合肥芯碁微电子装备通过港交所主板上市聆讯，中金公司独家保荐。公司是全球最大PCB直接成像设备供应商，2025年市占率达18.8%，同时在半导体直写光刻领域加速布局。PCB制造设备国产化进程进一步提速。 

来源：新浪财经 | 

7. PCB上游三大核心材料全线涨价，AI服务器拉动供需反转 

电子树脂、高端电子布、HVLP铜箔价格持续攀升，建滔积层板年内已多次提价。花旗报告指出，AI客户已开始锁定2027-2028年PCB产能，部分工厂尚未建成产能即被预订。高端PCB交期拉长，行业3-5年内将维持高景气。 

来源：新浪财经 | 

三、AI算力与光通信 

8. 英伟达CPO交换机正式量产，首批订单5万台 

英伟达CPO（共封装光学）交换机已正式量产，首批订单5万台，Meta、谷歌、甲骨文等大客户采购。2026年全球1.6T光模块需求从700万只上调至千万级别，CPO功耗较传统方案降低65%-73%，成为AI算力网络核心方案。 

来源：网易 |  

9. 华为发布新一代光通信架构，支持1.6T/3.2T高速光模块 

6月10日，华为推出新一代光通信架构，主打全光交换与硅光集成技术，适配3.2T高速光模块，同时发布全球首个端到端全光AI算力网络解决方案。CPO作为AI算力网络核心方案获政策明确支持，光模块产业链景气度持续走高。 

来源：今日头条 | 

四、人形机器人与智能驾驶 

10. 小鹏何小鹏内部信：亲自带队冲刺人形机器人量产 

何小鹏发布内部信，宣布亲自带队最后200天冲刺，目标2026年Q4实现人形机器人量产。规划：2027年Q1门店导购、Q2推向海外、2028年进入家庭。行业共识2026年人形机器人出货量从千台级跃升至万台级。 

来源：搜狐 | 

11. 奇瑞与引望深化合作，锚定L3/L4自动驾驶量产落地 

6月11日，奇瑞汽车与引望智能在芜湖签署深化战略合作协议，围绕L3/L4自动驾驶核心技术全维度协同，锚定"十五五"期间完成关键技术攻关与规模化量产。舱驾融合域控平台加速推进，智能座舱PCBA需求持续释放。 

来源：今日头条 | 

五、低空经济与新能源 

12. 峰飞航空2吨级eVTOL获全球首张境外适航证，低空经济出海破冰 

峰飞航空V2000CG凯瑞鸥eVTOL获印尼民航局颁发VTC（型号认可证），为全球首张eVTOL境外适航证。从首飞到TC仅28个月，民航局称2026年将完成3-5款eVTOL型号审定。低空经济从"飞起来"迈向"载得动"。 

来源：中国民航网 |

六、激光与先进封装 

13. 超快激光成先进封装"手术刀"，远期市场超千亿元 

AI芯片封装面积持续增大，CoWoS-S/R/L路线各有瓶颈，下一代CoPoS（玻璃基板面板级封装）和CoWoP（硅中介层直绑PCB）路线加速推进。超快激光凭冷加工特性成为玻璃中介层、TGV等精密加工首选方案，德龙激光等企业已获存储芯片头部厂商订单。 

来源：华尔街见闻 | 

14. 创维独家投资中微精仪数千万，碳化硅激光切割损耗降至40微米内 

中微精仪专注碳化硅晶锭激光剥离与精密加工，自研脉冲可编程与裂纹定向诱导生长技术，将分片损耗稳定控制在40微米以内（行业常见80-120微米），每切割8片可多产出1片。碳化硅从6英寸向8英寸升级窗口期，激光设备需求爆发。 

来源：36氪 | 

七、资本市场 

15. SpaceX史上最大IPO今日挂牌，募资750亿美元估值1.77万亿 

SpaceX于6月11日定价每股135美元，募资750亿美元，估值达1.77万亿美元，6月12日正式在纳斯达克挂牌交易（代码SPCX）。机构认购超2500亿美元，超额认购4倍。商业航天产业链将获资本加速注入，卫星通信、星载电子设备PCB需求持续增长。 

来源：新浪财经 | 

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