过去两年，光通信行业最热门的话题之一就是CPO（共封装光学）。很多人认为，随着AI算力需求爆发，CPO将快速取代传统可插拔光模块，成为下一代数据中心互连的主流方案。也正因为如此，不少市场机构此前预测，2026年至2027年将成为CPO规模化量产元年。

然而，最新的一份行业报告却给出了不同答案。近日，知名研究机构SemiAnalysis发布报告指出，英伟达800VDC电源架构落地时间将推迟至2028年以后，而与之高度关联的CPO规模化量产时间也将延后至2028年至2029年。这意味着原本被认为即将被替代的800G和1.6T可插拔光模块，未来至少还有2至3年的黄金发展窗口期。对于整个光通信产业链而言，这无疑是一项重要变化。

为什么CPO没有想象中来得那么快

从技术逻辑来看，CPO确实代表着未来方向。传统光模块采用可插拔设计，交换芯片与光模块之间需要通过PCB走线连接。当速率从400G升级到800G，再进一步迈向1.6T甚至3.2T时，电信号损耗越来越大，功耗也不断增加。CPO的核心思路，就是把光引擎直接封装到交换芯片旁边，通过缩短电信号传输距离来降低功耗并提升效率。理论上，这是一种更先进的架构。但问题在于，理论领先并不意味着能够快速量产。散热设计、封装良率、维护成本、系统可靠性以及产业链成熟度等问题，目前仍然是CPO商业化的重要障碍。特别是在超大规模数据中心场景下，设备需要保持长期稳定运行，一旦光模块发生故障，可插拔方案可以快速更换，而CPO则需要更复杂的维护流程。正因如此，产业界对于CPO的导入节奏开始变得更加谨慎。

可插拔光模块继续受益

当CPO量产时间向后推迟，最大的受益者就是800G和1.6T可插拔光模块。目前AI数据中心建设仍在快速增长。英伟达GB200服务器单机需要超过160个高速光模块。随着GB300、Rubin等新一代AI服务器逐步推出，高速光模块需求仍将持续增长。此前市场担心CPO会迅速抢占市场份额，导致可插拔光模块生命周期缩短。如今看来，这种担忧正在减弱。未来几年，800G将继续保持主流出货规模，1.6T则进入快速放量阶段。整个行业景气周期被进一步拉长。

PCB才是真正的隐藏受益者

很多人关注光模块，却忽略了其背后的PCB产业链。事实上，每一个高速光模块内部都离不开高频高速PCB。从DSP芯片到激光驱动器，从TIA接收模块到电源管理电路，所有高速信号最终都需要依赖PCB完成传输和连接。以1.6T光模块为例，其内部需要承载56Gbaud PAM4高速信号，对PCB提出了极高要求。不仅需要低损耗材料，还要求严格的阻抗控制能力。一旦阻抗偏差过大，高速信号就可能出现反射、串扰和衰减，直接影响模块性能。因此，光模块升级的背后，本质上也是PCB制造能力的升级。

光模块PCB将迎来持续扩容

随着800G和1.6T产品继续放量，高规格PCB需求也将同步增长。未来几年，高频高速PCB、高多层PCB以及HDI板的需求有望持续扩大。

特别是在1.6T时代，PCB不仅需要实现更高密度布线，还需要保证更严格的信号完整性和一致性。对于具备高频材料加工能力和阻抗控制经验的PCB企业而言，这将成为新的增长机会。相比普通PCB，高速光模块PCB具有更高技术门槛和更高附加值，也更容易形成竞争壁垒。

聚多邦如何助力光模块产业升级

面对高速光通信的发展趋势，PCB制造能力正在成为决定交付能力的重要因素。聚多邦具备高频高速PCB制造能力，可支持高速信号应用场景下的低损耗板材加工，同时建立了差分阻抗±5%管控体系，并配备TDR阻抗测试能力，确保产品满足高速传输要求。在PCBA环节，聚多邦可提供PCB制板、SMT贴片以及功能测试等一站式服务，为光模块企业提供从研发验证到批量生产的完整制造支持。对于正在快速增长的800G和1.6T市场而言，稳定可靠的PCB供应能力正在成为产业竞争的重要基础。

结语

CPO并没有消失，只是比市场预期来得更晚。而这段时间差，恰恰给了800G和1.6T光模块更长的发展窗口。未来2至3年，高速光模块仍将是AI数据中心建设的核心基础设施，而高频高速PCB则是支撑这一轮算力浪潮的重要底座。对于PCB行业而言，这不仅是一场技术升级，更是一轮确定性极强的产业机会。