欧洲AI算力新枢纽崛起
2026年6月1-2日，软银集团宣布将在法国投资750亿欧元（约5800亿人民币），打造欧洲最大AI计算集群网络，总算力达5GW。首期投资450亿欧元，计划到2031年建成3.1GW。项目联手施耐德电气，在敦刻尔克打造AI基础设施和机器人制造产业中心。此次投资规模为软银在美国以外单笔最大AI投资，也标志法国正在成为欧洲AI新枢纽。
5GW算力意味着PCB需求爆发
5GW算力对应数十万台AI服务器部署，每台服务器内部需要10-15块高端PCB。高密度GPU板、高频高速互连板、电源管理板等，将构成全球PCB产业链的重要需求节点。750亿欧元投资规模，将直接拉动全球AI服务器PCB供应链，中国PCB企业作为全球主要供应商将受益明显。
AI服务器PCB技术要求提升
随着AI算力集群规模扩张，PCB的技术要求愈发严格：高多层PCB用于主控板承载复杂计算任务、高频高速PCB保证GPU互连高速传输、阻抗控制确保信号完整性（M6/M7级材料）、厚铜板满足大电流供电和散热需求、批量交付能力支撑长单大规模部署、每一块PCB的质量和可靠性，直接关系到服务器运行稳定性和算力发挥。
聚多邦助力全球AI算力建设
建设5GW算力集群不是短期行为，而是持续数年的系统工程。从首期3.1GW到最终5GW，每一阶段都需要大量高端PCB稳定供应。聚多邦具备高多层板、高频高速板、HDI板及高可靠PCBA制造能力，支持快速打样和批量交付，为服务器硬件企业提供从设计验证到量产的全流程制造支撑。
PCB产业链迎来长期增长周期
AI算力扩张意味着PCB市场从研发验证逐渐进入大规模部署期。超大规模AI集群带来的长期订单，使PCB从单纯的连接载体，升级为支撑AI基础设施性能和可靠性的核心组件。技术门槛与交付能力将成为PCB供应商的新竞争力。
结语
软银在欧洲的大手笔投资，不仅推动了当地AI基础设施建设，也让PCB产业链迎来长期且高价值的市场机会。高多层PCB、高频高速板、厚铜板及HDI制造能力，将成为AI服务器量产与全球扩容的关键支撑。聚多邦凭借成熟的制造能力和批量交付经验，将成为全球AI基础设施建设背后的可靠PCB合作伙伴
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