激光焊接设备行业正在迎来新一轮增长周期。

近日，联赢激光披露数据显示，2025年新签订单达到51亿元，创下历史新高。其中锂电业务订单32亿元，占比超过六成。进入2026年后，公司订单增长势头依旧强劲，一季度合同负债较去年底增长40%以上，已收预付款订单超过30亿元，全年65亿元订单目标有望进一步突破。

在订单增长的背后，一个更值得关注的变化正在发生——电子制造工艺正在升级，而PCB设计也正在被重新定义。

激光焊接爆发，折射电子制造升级

过去，激光焊接主要集中在动力电池领域。而如今，3C电子、智能穿戴、光通信等领域正在成为新的增长引擎。尤其是在AI眼镜、智能手表、TWS耳机等产品快速发展的背景下，电子产品不断向轻量化、小型化方向演进。传统平面焊接工艺已经难以满足复杂结构产品的制造需求，越来越多企业开始采用三维激光焊接技术。从平面焊接到三维焊接，看似只是工艺变化，实际上代表着电子制造能力的一次升级。

穿戴设备小型化，推动PCB设计变革

以AI眼镜和智能穿戴设备为例。为了在有限空间内集成摄像头、扬声器、电池、无线通信模块以及各类传感器，内部结构越来越复杂。

这使得PCB不再只是简单的电子载体，而成为决定产品结构设计的重要组成部分。为了适应三维焊接工艺，PCB焊盘布局需要更加精细，拼板方式需要重新优化，器件间距控制也更加严格。同时，FPC柔性板和刚柔结合板的应用比例持续提升，以满足复杂空间内的连接需求。

从某种意义上说，产品越小，PCB设计难度越高。

光通信升级，精密PCBA需求增长

除了消费电子，光通信领域同样在发生变化。随着800G、1.6T光模块快速发展，越来越多设备厂商开始从单纯提供激光器，向自动化专机和整线设备延伸。这意味着光模块生产过程对精密PCBA的需求不断增长。高速信号传输、高精度器件安装以及复杂封装工艺，对PCB加工精度和贴装精度提出了更高要求。未来光通信产业的发展，不仅需要更先进的芯片，也需要更高品质的PCB和PCBA作为支撑。

制造工艺升级，DFM价值更加突出

电子制造行业有一个明显趋势：设计与制造正在加速融合。过去很多问题是在生产阶段发现，而如今越来越多问题需要在设计阶段提前解决。

特别是在三维焊接、微型化封装以及高密度互连应用越来越普遍的背景下，PCB设计稍有偏差，就可能影响后续焊接质量和量产效率。

因此，DFM（可制造性设计）能力的重要性正在快速提升。通过在设计阶段提前识别焊盘设计、器件布局、拼板工艺以及焊接风险，可以显著减少产品从打样到量产过程中的反复修改，缩短上市周期。

聚多邦看到的新机会

从锂电设备到光通信设备，从智能穿戴到AI硬件，激光焊接技术的升级正在推动整个电子制造产业链进化。而这种变化最终都会传导到PCB设计与制造环节。聚多邦持续加强HDI、高密度PCB、FPC柔性板、刚柔结合板以及精密PCBA制造能力建设，并通过DFM前置评审机制，在产品设计阶段帮助客户发现潜在制造风险，提高一次打样成功率。当焊接工艺从平面走向三维，电子制造竞争已经不再只是设备能力的竞争，更是设计能力与制造能力协同的竞争。而PCB，正在成为连接两者的重要桥梁。