新能源汽车的竞争，正在进入一个全新的阶段。

过去几年，车企比拼的是续航、充电速度和动力性能。而如今，越来越多车企开始把自己定义为AI公司。小鹏推出第二代VLA智驾系统，实现从视觉感知到动作决策的端到端生成；蔚来提出“认知座舱”概念，让汽车从被动响应迈向主动服务；理想则持续推动AI大模型与车载系统深度融合。根据盖世汽车研究院数据显示，2026年第一季度，国内乘用车智能座舱渗透率已经达到83%，而新能源汽车更是高达94.5%。这意味着，AI大模型正在以前所未有的速度进入汽车产业，智能座舱也正在从功能升级走向体验重构。

汽车正在变成“移动AI终端”

过去的汽车，本质上是交通工具。而今天的新能源汽车，更像是一台拥有轮子的智能终端。

语音交互、车载大模型、多屏联动、驾驶员监测、车内感知以及智能导航，正在成为新一代智能座舱的标配。未来的汽车不仅能听懂指令，更能理解用户需求，主动提供服务和决策建议。这种变化背后，是汽车电子架构的全面升级。过去分散在不同ECU中的功能，正在向座舱域控制器集中，大量算力和数据处理能力被整合到核心平台之中。汽车产业正在经历从机械定义汽车向软件定义汽车，再向AI定义汽车的转变。

智能座舱爆发，PCB价值量持续提升

智能化程度越高，汽车内部所需的电子系统就越复杂。一套完整的智能座舱系统，通常包括座舱域控制器、液晶显示屏、HUD抬头显示、语音交互模块、驾驶员监控系统（DMS）、车内感知系统以及车载通信模块等多个核心单元。这些系统背后都离不开PCB作为电子载体。

尤其是座舱域控制器，已经成为智能汽车内部最重要的计算平台之一。随着芯片性能提升和功能持续增加，控制器PCB层数不断增长，8层、12层甚至16层高多层板应用越来越普遍。同时，高速数据传输需求也推动HDI、高速阻抗控制PCB和柔性PCB的使用比例持续提升。

AI大模型上车，对PCB提出更高要求

AI大模型进入汽车后，最大的变化是数据量激增。车内摄像头、毫米波雷达、DMS系统、语音系统以及各类传感器会持续产生海量数据，并实时传输至域控制器进行处理。这要求PCB具备更好的信号完整性、更高的数据传输能力以及更稳定的电源管理能力。与此同时，汽车产品生命周期通常长达5至10年，对PCB可靠性要求远高于消费电子产品。耐高温、抗振动、抗湿热以及长期稳定运行，已经成为车载PCB的基本要求。未来随着AI算力不断提升，汽车PCB将向更高层数、更高密度和更高可靠性方向持续演进。

从配置竞争走向供应链竞争

智能座舱的快速发展，也正在改变汽车产业链的竞争逻辑。过去，车企更多关注芯片和软件能力。而如今，硬件供应链的响应速度同样重要。新车型开发周期不断缩短，智能座舱功能持续迭代，要求电子供应链能够快速完成设计验证、小批量试产以及规模化量产。对于PCB制造商而言，不仅需要具备高多层板、HDI、柔性板等制造能力，更需要拥有快速响应和稳定交付能力。未来谁能更快支持客户完成产品迭代，谁就更有机会进入高端汽车电子供应链体系。

聚多邦看到的新机会

AI正在重塑汽车产业，而智能座舱正成为新能源汽车价值增长最快的核心领域之一。从座舱域控制器到显示系统，从车内感知模块到语音交互平台，高可靠PCB正在成为支撑智能汽车发展的关键基础。聚多邦持续布局高多层PCB、HDI、高可靠车载PCB以及PCBA一站式制造能力，为智能汽车客户提供从研发打样到批量交付的完整解决方案。当智能座舱渗透率突破94.5%，汽车行业的竞争已经不再只是动力和续航的竞争，而是AI能力与电子架构的竞争。而每一次智能化升级的背后，都离不开PCB技术的持续进步与支撑。