整理方：聚多邦   2026年6月8日

一、AI算力驱动PCB持续高景气

1. AI服务器PCB价值量暴涨233%，高端板供需缺口扩大

据高盛研报，仅4月单月全球AI用高端PCB价格较3月大幅上涨40%，远超历史单月涨幅纪录。英伟达Vera Rubin新一代机柜级算力平台发布后，高端单机柜PCB采购价值从3.5万美元飙升至11.7万美元，涨幅233%。

IDC披露，2026年全球AI服务器出货量预计突破200万台，直接拉动高端PCB需求增长超110%，单台AI服务器PCB价值量达普通服务器的近10倍。

2. PCB钻针用量暴增195倍，订单排到年底

普通服务器单台耗钻针5-10根，AI服务器（GB300/Rubin平台）高达975-1950根，暴增195倍。M8/M9高硬板材使钻针寿命从8000-12000孔骤降至100-200孔，缩水90%以上。2026年全球高端AI钻针需求40亿支，有效产能仅18亿支，缺口22亿支。龙头鼎泰高科Q1营收8.14亿元（+92.33%），净利2.61亿元（+259%），订单排到年底。

3. 高端电子布5倍需求暴增，价格翻倍

AI服务器PCB用布量从普通服务器的5-8米暴增至25-40米（5倍）。6月全线涨价，普通7628布涨至6.7元/米，高端1080超薄布8.8元/米，二代Low-Dk特种布报价160元/米。高端电子布缺口5000万㎡，缺口率50%。

4. CCL覆铜板连续四轮涨价，6月延续

覆铜板5月末第四轮涨价落地，现货突破历史高点，6月延续涨价趋势。生益科技Q1营收81亿元（+45%），净利润同比增105.47%，涨价利润弹性猛烈释放。

来源：PCB概念震荡回升 金安国纪涨停续创历史新高

二、光模块与1.6T商业化

5. 1.6T光模块开启商业化元年，全球需求860万-2000万只

高盛两次上调800G光模块出货预期，2026年预估3350万只。1.6T光模块2026年全球需求860万至2000万只，英伟达采购量上调至2000万只，2027年需求有望200%跨越式增长。国内厂商占据全球数通光模块72%产能。来源：光通信、PCB、半导体集体走强

6. 1.6T/3.2T演进中ABF载板与玻璃基板材料依存度分析

1.6T时代ABF载板具100%绝对依存度——光模块内部4nm/3nm工艺DSP芯片管脚密度极高，必须用ABF载板mSAP工艺将线宽压缩至25μm以内。3.2T时代玻璃基板将成"破局者"，解决超大尺寸封装翘曲难题。来源：未来1.6T/3.2T超级数通枢纽中光模块PCB ABF玻璃基板材料依存度

7. 四会富仕光模块PCB已有小批量订单

四会富仕（300852）6月5日回复投资者，公司光模块用PCB已有小批量订单，目前营收占比低于1%。泰国工厂也在积极推进光模块客户认证。来源：四会富仕：公司光模块用PCB已有小批量订单

三、企业动态

8. 一博科技光模块PCBA进入量产，两大工厂均已盈利

一博科技珠海PCBA工厂设有专用生产线，为国内某光模块头部企业提供服务，光模块PCBA业务已进入量产阶段。天津、珠海两大工厂均已度过爬坡期进入盈利阶段，基本实现月度盈亏平衡。公司2026年整体订单金额同比增长超60%，PCB销售增长超100%。来源：一博科技披露光模块PCBA量产

9. 胜宏科技6月5日跌超7%，被板块情绪"误伤"

胜宏科技6月5日收跌7.59%，主力净流出38.10亿元。主因CPO板块集体重挫（中际旭创股权激励解禁引发抛售担忧）的情绪传导，而非基本面变化。公司在手订单饱满，Q1经营活动现金流净额21.17亿元（同比+近4倍）。来源：胜宏科技跌超7%

10. 生益科技牵头铝基覆铜板国标过审

6月4-5日，全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分技术委员会2026年度第二次工作会议在西安举行。陕西生益科技牵头修订的《印制电路板用铝基覆铜箔层压板》国家标准顺利通过审查。来源：生益科技铝基覆铜板国标过审

四、政策与贸易

11. 美国炒作中国PCB安全威胁，国会拟推补贴法案

6月3日，美国CNBC发文渲染"中国制造PCB引发美国国家安全担忧"。美国助理国防部长声称"被入侵的PCB可能导致导弹故障"，前国防部官员称"PCB是最容易破坏电子供应链的环节"。国会推出法案拟给美国制造商25%税收抵免，拨款30亿美元。但美国PCB产能仅占全球4%，中国大陆占60%，英伟达AI芯片离不开中国PCB。来源：美国又盯上中国PCB了

12. 十五五规划+大基金三期持续加码半导体材料

大基金三期首期1200亿元资金2026年上半年完成投放，七成投向半导体关键材料、设备、先进封装。工信部明确国家级智算中心硬件国产化率底线不低于70%。北京对集成电路企业首流露片费用最高补贴3000万元。来源：光通信、PCB、半导体集体走强

五、行业趋势

13. PCB"半导体化"加速——CoWoP技术推动PCB向半导体级标准演进

CoWoP先进封装技术在AI算力系统中将ABF封装基板替换为高性能PCB基板，GPU芯片直接镶嵌在PCB上，PCB被迫对标半导体级工业标准。英伟达正交背板已达78层超高阶PCB，取代传统数万根通信铜缆。全球AI服务器PCB规模预计2027年达271亿美元。来源：值得珍藏：光通信+PCB+玻璃基板+AI算力+半导体+有色金属

14. 高端铜箔缺口2.04万吨，价格翻倍

AI服务器PCB刚需高端铜箔被日本三井、日立垄断，2026年高端铜箔供需缺口2.04万吨，缺口率70%，价格较2025年底翻倍。嘉元科技、中一科技、铜冠铜箔等国产厂商加速突破。来源：2026会涨到发疯的12种材料

15. 全球PCB市场2026年预计突破940-980亿美元

2025年全球PCB总产值849亿美元（+15%），2026年预计突破940-980亿美元（+12%-15%），2027年突破1100亿美元。中国占全球比重超53%，2026年预计提升至54%-56%。行业K型分化加剧：普通FR-4增速不足3%，AI算力/汽车/通信三大赛道增速均保持两位数。来源：2026年PCB行业现状深度解析

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