2026年，AI芯片产业链正在发生一场可能影响未来十年的材料变革。近期，京东方与康宁签署三年合作备忘录，重点布局玻璃基封装载板。与此同时，英伟达投资32亿美元锁定康宁玻璃基板产能，国内企业沃格光电TGV良率突破98%，深宽比达到150:1，并获得国内头部封测企业5000万元订单。一系列动作背后释放出一个清晰信号：玻璃基板正从实验室走向产业化。

过去二十年，先进封装主要依赖有机载板和ABF基板发展。但随着AI芯片算力持续提升，HBM、Chiplet、2.5D/3D封装快速普及，传统材料开始接近性能极限。问题首先出现在尺寸和精度上。当GPU与HBM堆叠数量越来越多，封装尺寸不断扩大，有机基板容易出现翘曲变形，影响封装良率。同时，高速信号传输对于线路精度、热膨胀系数以及信号损耗提出更高要求。

这也是玻璃基板受到关注的重要原因。

相比传统有机材料，玻璃具有更好的尺寸稳定性、更低的热膨胀系数以及更优异的高频特性。在大尺寸封装场景下，玻璃基板能够有效降低翘曲风险，为未来超大规模AI芯片封装提供基础支撑。而真正推动玻璃基板商业化的关键技术，就是TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技术。简单理解，TGV相当于玻璃版的TSV。通过在玻璃内部形成高密度垂直互连通道，实现上下层电气连接，从而构建更高密度、更短距离的信号传输路径。对于AI芯片而言，这意味着更低延迟、更低功耗以及更高带宽。

但TGV并不好做。

玻璃材料本身脆性较大，加工难度远高于传统PCB基材。通孔形成后，还需要完成精密金属化、电镀填孔以及可靠性验证等一系列复杂工艺。

目前行业普遍采用激光加工方案实现微孔制造，对孔径精度、孔壁质量以及后续金属沉积均提出极高要求。从某种意义上说，TGV正在把PCB制造能力向半导体制造能力靠拢。过去PCB企业关注的是毫米级加工。如今先进封装关注的是微米级制造。过去强调线路连接。如今更强调封装互连。

这种变化正在重塑整个产业链。随着英伟达、AMD、台积电、英特尔等厂商持续加码先进封装，未来玻璃基板有望成为HBM、Chiplet以及CPO共封装的重要载体。行业机构预计，未来五年全球玻璃基封装市场将保持高速增长，成为先进封装领域最受关注的新赛道之一。对于PCB行业而言，这既是挑战，也是机遇。因为玻璃基板的发展方向，本质上与高端封装载板、高密度互连板以及先进基板技术高度相关。谁能够率先掌握精密线路加工、微孔制造、高可靠金属化以及先进封装配套能力，谁就更有机会进入下一代AI封装供应链。

聚多邦也在持续关注玻璃基板、先进封装载板以及高密度互连技术的发展方向。围绕HDI、高多层板、mSAP精细线路、封装基板等领域持续积累制造经验，为未来先进封装产业升级做好技术储备。从有机基板到玻璃基板，从传统封装到TGV互连。AI时代的封装革命才刚刚开始。而下一张改变产业格局的“底板”，或许真的会是一块玻璃。