英伟达携手Lumentum与Coherent加速硅光产业
2026年5月，英伟达与Lumentum、Coherent签署总额约40亿美元的多年期合作协议，锁定硅光子及CPO产能。这一举措不仅保障了AI数据中心对高速光互联的长期需求，也标志着硅光产业链加速进入商业化阶段。
Lumentum预计，依托与英伟达的合作，其2027年营收有望突破10亿美元，为全球硅光生态带来新的增长动力。
PCB成为硅光封装的核心支撑
硅光子芯片的量产离不开高密度、高精度的封装载板和中介层PCB。
相比传统可插拔光模块，CPO/硅光封装对PCB提出了全新要求：
高密度布线：封装芯片引脚数高、微间距布线密集，对PCB埋孔密度要求显著提升。
线路精度：高速光电信号传输需要PCB阻抗精度达到微米级水平，确保信号完整性。
材料与热管理：低损耗基材、高频高速覆铜板及热膨胀匹配要求更高，以保障光模块稳定运行。
可以说，PCB已经成为硅光子封装的关键基础设施。
封装基板国产化机会加速
随着硅光封装需求爆发，国产PCB企业迎来前所未有的机遇。
CPO量产元年背景下，高精度封装载板和中介层PCB成为限制国产替代的核心环节。
能够提供微孔高密度布线、多层高精度HDI板、精密阻抗控制和材料匹配能力的企业，将在产业链中抢占先机。
国产PCB厂商若能提前布局封装基板制造能力，不仅可满足硅光子封装需求，还能抢占未来AI数据中心光互联市场份额。
聚多邦支撑硅光PCB全流程落地
聚多邦持续跟进硅光封装技术演进，具备从研发到量产的完整PCB制造与PCBA能力：
高密度载板制造：支持埋孔密度高、微间距布线精度控制在25μm以内。
多层HDI与中介层工艺：适配CPO/硅光芯片共封装，保障高速光信号完整性。
材料储备与热管理能力：低损耗基材、玻璃基板及ABF载板储备充足，确保光模块长期稳定运行。
全流程服务：从样机打样、验证到小批量量产，提供DFM评审和质量追踪，缩短产品验证周期。
通过这些能力，聚多邦可帮助客户快速实现硅光子PCB国产替代，加速光模块商业化落地。
结语
随着英伟达锁定CPO产能，硅光子封装迎来产业化浪潮。
背后的高密度封装载板与中介层PCB不再只是配套零件，而是支撑光模块性能和可靠性的核心。
对国产PCB企业而言，谁能率先掌握高精度、高密度、高可靠制造能力，谁就能在硅光子与CPO时代抢占先机，迎来光互联产业链的新红利。
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