光模块进入1.6T量产时代

2026年，全球光模块市场迎来新一轮爆发。

据新浪财经报道，1.6T光模块预计出货量超过2000万只，市场规模达到80亿美元。硅光技术渗透率已达到70-80%，中际旭创自研硅光芯片良率超过95%。每只光模块售价约1000美元，1秒即可传输95部2GB大小电影，体现出极高的数据吞吐能力。

在高速光通信需求持续增长背景下，1.6T光模块正成为数据中心、AI服务器、云计算和超大规模存储的重要基础设施。

CPO与硅光封装对PCB提出高要求

1.6T光模块的核心特点是硅光芯片共封装（CPO），其体积小、接口多、速度快。这对PCB提出了极高要求：

高密度PCB载板：需要支撑光引擎与交换芯片，保证高速信号传输完整性。

柔性电路板（FPC）：用于芯片间高速连接、传感器接口及功率供给，柔性线路需求激增。

阻抗和信号完整性控制：高速SerDes信号对PCB布线精度要求极高，容差通常在±5%以内。

与传统光模块相比，CPO和硅光封装要求PCB不仅具备高精度加工能力，还要保证长期可靠性和散热性能。

PCB市场需求激增

随着1.6T光模块量产，CPO/硅光封装对PCB的需求同步释放。

高密度PCB载板成为光引擎和交换芯片的核心承载平台，单板价值量显著提升。

柔性电路板用量大幅增加，为光模块提供电源、控制和信号互联支撑。

整体PCB市场受益明显，国产PCB企业迎来高速成长机会。

尤其是在国产替代趋势下，光模块PCB市场正在从数量型增长向高端技术型增长转变。

聚多邦如何支撑国产光模块

聚多邦紧跟1.6T光模块CPO封装发展，布局高频高速PCB及FPC制造能力：

高频材料储备充足：适配高速信号传输和低损耗要求。

精密工艺能力：支持微间距布线、盲埋孔、多层HDI设计。

全流程PCBA服务：从PCB打样到小批量量产，协助客户快速验证产品。

通过高精度PCB设计与制造，聚多邦帮助国产光模块厂商降低风险、提升可靠性，实现从可插拔模块向CPO模块的平滑过渡。

国产替代的机遇与挑战

机遇：随着CPO技术推广，高端PCB需求放量，国产企业有机会在高附加值市场占据份额。

挑战：高速信号设计、微米级线路、散热管理和可靠性测试等技术门槛高，对制造能力提出严苛要求。

能够掌握高精度制造、高频材料和柔性线路能力的PCB厂商，将成为光模块国产化关键环节的重要支撑。

结语

从800G到1.6T，光模块的发展不仅是数据传输速度的跃升，更是PCB技术的一次全面考验。

CPO和硅光封装对PCB提出了更高标准，也催生了巨大的国产替代机遇。

聚多邦凭借高频高速PCB与FPC制造能力，以及全流程PCBA服务，正在为国产光模块厂商提供坚实支撑，助力AI、数据中心和云计算行业的高速发展。在1.6T光模块量产浪潮中，高端PCB成为不可或缺的核心基础设施，而掌握技术与供应链能力的企业，将迎来下一轮高速增长的机会。