整理方：聚多邦  2026年6月4日

一、PCB板块动态

沪电股份涨停创历史新高，PCB概念震荡回升

6月4日，A股PCB概念板块震荡回升，沪电股份涨停创历史新高，民爆光电、芯碁微装涨超10%。消息面上，据IDC披露，2026年全球AI服务器出货量预计突破200万台，直接拉动高端PCB需求增长超110%，单台AI服务器PCB价值量达普通服务器的近10倍。

来源：财联社

PCB板块也现分歧：产能过剩隐忧浮现

有分析指出，2026年下半年至2027年头部PCB企业新增扩产规划总投资突破400亿元，新增有效产能增速高达72%，显著跑赢需求增速48%，2027年上半年高端高速PCB或将出现阶段性产能过剩。原材料持续涨价侵蚀利润，板块内近三成中小PCB企业出现"增收不增利"。

来源：东方财富网

台商PCB产值首破万亿新台币

二、AI服务器/算力基础设施

博通向OpenAI交付AI芯片，2027年部署1.3吉瓦算力

6月3日，博通公布2026财年Q2业绩时透露，已向OpenAI交付芯片，并按计划推进量产。博通承诺到2029年为OpenAI部署总计10吉瓦算力，其中2027年计划部署1.3吉瓦。

来源：Coze

台积电股东会：Q2营收指引390-402亿美元

6月4日台积电股东会，董事长魏哲家明确Q2合并营收390-402亿美元，毛利率65.5%-67.5%。AI与先进制程为核心锚点，先进制程需求强劲。

来源：Coze

英伟达VR200机柜PCB价值暴涨233%

据Morgan Stanley数据，英伟达新一代VR200 NVL72机柜PCB价值从3.51万美元飙升至11.67万美元，增幅233%，在非内存品类中涨幅居首。PCB正从"连接载体"变为"AI机柜核心互联组件"。

来源：证券日报

三、覆铜板/原材料

建滔积层板年内第四次涨价，累计涨幅超40%

建滔5月底再度调价：板料全系列提价10%，PP提价20%。自2025年下半年以来建滔已至少6-7轮调价，形成"每1-2个月涨一次"的节奏。高阶Low Dk、Low CTE玻纤布持续缺货，日本日东纺T-Glass长期供应紧张，部分厂商被迫"降规改料"。

来源：东方财富网

电子布价格翻倍，产能受设备制约

宏和科技电子布均价从2025年Q2的4.51元/米飙升至2026年Q1的9.78元/米，同比涨幅超110%。高端织布机（丰田织布机）全球年交付仅2000-2500台，行业扩产需6000-7000台，约4000台缺口制约未来两年产能。

来源：新浪财经

PTFE跃升为AI算力核心增量材料

中信建投研报指出，英伟达已在Rubin Ultra正交背板中锁定PTFE方案，单台服务器PTFE用量达传统的5-8倍。预计2027年PTFE基覆铜板市场规模将达80亿元，AI服务器PTFE市场从2025年15亿元突破至2027年120亿元，CAGR超150%。生益科技为PTFE CCL主供应商。

来源：东方财富网

四、光模块/数据中心

"易中天"全线创历史新高，中际旭创盘中超茅台

6月3日，新易盛、中际旭创、天孚通信股价齐创新高。中际旭创盘中一度超1300元超越贵州茅台，收盘1275元，市值1.42万亿元。英伟达宣布Spectrum-X以太网硅光技术全面量产，能效提升5倍。1.6T光模块进入商业化元年，800G全球出货量预计突破500万只。

来源：证券时报

CPO量产元年正式开启

英伟达Spectrum-X交换机基于硅光+CPO架构，相比传统方案能效提升5倍、AI系统运行时间提升5倍。LightCounting预测CPO市场规模2030年将达100亿美元。2026年被机构定义为CPO产业化元年。

来源：CSDN

五、半导体设备/先进封装

瑞银大幅上调北方华创、中微公司目标价34%-48%

瑞银将2027/2028年中国晶圆厂设备支出同比增速预测从+6%/+1%大幅上调至+18%/+14%。国产设备在长鑫存储订单占比将升至40%-50%，在长江存储已达50%。

来源：21世纪经济报道

长鑫科技IPO过会，华为τ定律发布

长鑫科技科创板IPO过会，计划募资295亿元用于存储芯片扩产。华为发布"τ定律"以"时间缩微"替代"几何缩微"，已量产381款芯片，预计2031年晶体管密度达1.4nm同等水平。逻辑折叠大幅增加工艺步骤，拉动PVD、Metal CVD等薄膜沉积设备需求。

来源：每日经济新闻

京东方玻璃基封装载板试验线进展

京东方6月3日披露，2024年投资9.93亿元建设的玻璃基封装载板试验线已给部分国内客户送样，部分客户通过概念认证进入技术测试阶段，但良率尚未达到量产水平。

来源：Coze