光模块进入1.6T时代

AI算力的快速增长，正在推动光模块技术持续升级。

过去几年，800G光模块被视为高速数据中心的主流配置。但随着大模型训练规模不断扩大，以及AI集群互联带宽需求持续攀升，800G已经逐渐接近瓶颈。

根据《AI算力液冷产业链深度研究》报告，光模块产业正加速向1.6T甚至3.2T演进。预计1.6T光模块将在2026年下半年进入规模化出货阶段，并逐步成为下一代AI数据中心的重要基础设施。

当传输速率翻倍的同时，一个新的挑战也随之出现——散热。

光模块的瓶颈，不再只是速度

对于高速光模块而言，提升传输速率并不是简单地增加带宽。

从800G升级到1.6T，意味着内部芯片功耗进一步增加，发热量持续上升。

如果散热能力跟不上，模块温度过高将直接影响信号质量、传输稳定性以及产品寿命。

因此，光模块产业正在经历一次散热方案升级。

从传统风冷，到VC均热板散热，再到D2C（Direct-to-Chip）液冷以及液冷Cage方案，散热技术正逐步成为影响产品性能的重要因素。

行业数据显示，随着液冷方案普及，单个光模块散热组件价值量相比传统方案提升3至5倍。

而这场散热革命，也正在改变PCB产业链。

224G时代，PCB面临全新挑战

对于PCB来说，1.6T光模块最大的变化不仅是散热，更是信号传输速度。

当前800G光模块主要采用112Gbps SerDes架构，而1.6T光模块开始向224Gbps SerDes演进。

信号速率翻倍后，PCB上的每一条高速线路都面临更大的损耗风险。

传统材料和工艺已经难以满足需求。

为了保证信号完整性，PCB开始采用更低损耗材料，例如M7、M8甚至更高级别覆铜板，同时对线路精度、阻抗控制以及层叠结构提出更高要求。

过去能够满足要求的PCB设计方案，在224G时代可能已经无法通过测试。

因此，高速高频PCB制造能力正在成为光模块供应链的重要门槛。

液冷时代带来新的PCB机会

除了高速信号挑战，液冷技术的普及也给PCB提出新的要求。

在液冷Cage方案中，PCB需要长期工作在靠近冷却系统的环境中。

这意味着PCB不仅要保证高速传输性能，还要具备更强的耐腐蚀能力和长期可靠性。

冷却液、温差循环以及高湿环境，都可能对PCB材料和表面处理工艺产生影响。

因此，耐化学腐蚀基材、沉金工艺以及高可靠性制造能力开始成为液冷光模块PCB的重要指标。

从某种意义上说，未来光模块竞争不仅是芯片和光器件的竞争，也将是PCB材料和制造能力的竞争。

PCB价值量正在被重新定义

随着1.6T光模块逐步量产，PCB价值量也在同步提升。

行业数据显示，1.6T光模块PCB价值量约400至800元/套，较800G产品提升50%至80%。

预计2026年全球数通光模块PCB市场规模将突破120亿元，年增速超过30%。

过去被认为只是配套零部件的PCB，正在成为影响光模块性能和可靠性的关键环节。

高速互联时代，每提升一个传输等级，都意味着PCB制造门槛同步提升。

聚多邦布局高速光模块PCB

面对高速光模块的发展趋势，聚多邦持续布局高频高速PCB制造能力。

在材料方面，储备M7、M8级超低损耗覆铜板资源；在工艺方面，具备差分阻抗±5%管控能力，可满足224G高速信号传输需求。

同时，通过DFM前置评审机制，帮助客户提前发现设计风险，优化叠层结构和高速信号走线方案。

针对光模块客户，聚多邦可提供从研发打样到小批量量产的全流程服务，助力客户加快产品验证和市场导入。

结语

从800G到1.6T，再到未来的3.2T，光模块正在不断刷新数据传输速度的边界。而在速度提升的背后，一场围绕散热、材料和高速互联的技术竞争已经悄然展开。对于PCB行业而言，真正的机会不仅来自光模块数量增长，更来自每一次技术迭代带来的价值升级。

当AI算力持续向上突破时，那些能够支撑高速信号、适应液冷环境、满足高可靠要求的PCB企业，也将迎来属于自己的增长周期。