AI服务器液冷渗透率飙升至28%，PCB正在受益AI散热革命
2026年第一季度，中国AI服务器液冷市场迎来高速增长。根据《AI液冷散热产业调研报告》，液冷渗透率从2025年底的12%飙升至28%，其中训练场景渗透率达到74%。此外，四部门联合发文明确，新建大型AI数据中心必须100%采用液冷散热。这意味着国内液冷AI服务器市场规模在2026年有望达到1,050亿元，标志着液冷技术在算力基础设施中的地位进一步巩固。
液冷技术的普及不仅提升了服务器性能，也直接带动了PCB需求增长。液冷机柜内部铜排、冷管、母线等组件的PCB用量大幅增加，而高速连接板的单机价值量提升超过40%。尤其是冷板式液冷CDU控制板，需要具备高可靠性，适应潮湿和冷却环境对板材耐腐蚀性的要求，这对PCB设计和制造提出了更高标准。
随着液冷配套CDU、Manifold以及快速接头等部件的快速扩产，电子控制板的需求同步放量。单套液冷系统所需PCB价值量约在500至2,000元之间。根据市场测算，2026年液冷系统用PCB的整体市场规模将超过8亿元，成为AI服务器产业链中不可忽视的增量环节。
在这一趋势下，聚多邦凭借其高端PCB制造能力，为液冷AI服务器提供了有力支撑。公司采用高Tg（TG≥170℃）无卤基材PCB，能够应对液冷环境中的高温高湿挑战。沉金和沉银表面处理工艺，确保冷板式CDU控制板在长期运行中保持稳定性和可靠性。同时，聚多邦的高密度布线、阻抗控制以及全流程PCBA服务，能够满足客户从原型验证到批量量产的全周期需求。
液冷渗透率的提升，不仅优化了AI服务器的散热能力，也让PCB从传统支撑角色跃升为价值增长的核心环节。每一块高可靠PCB都承载着数据中心稳定运行的重任，确保高功率GPU和AI算力设备在高密度液冷环境下持续高效运作。
随着AI算力需求持续增长和液冷技术普及，PCB产业正在迎来新一轮发展机遇。具备高可靠性、高温高湿适应能力以及精密制造工艺的PCB厂商，将成为AI服务器液冷赛道中最直接的受益者，也将长期占据产业链关键环节。聚多邦通过技术积累和全流程服务，助力客户在液冷AI服务器的快速迭代与规模化量产中，占得先机。
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