整理方：聚多邦  2026年6月3日

01. 英伟达CPO全面量产：Spectrum-X硅光交换机正式商用

6月2日，英伟达官宣NVIDIA Spectrum-X以太网硅光技术全面量产，新一代交换机完全基于CPO（共封装光学）构建，服务Vera Rubin平台数据中心横向扩展。官方称能效比传统可插拔光模块网络提升5倍，信号路径从几十厘米缩短至几毫米。高盛预测到2028年CPO在横向扩展场景渗透率约29%，可插拔光模块仍将长期共存。CPO本质是替代交换机内部互联光模块，功耗从800G速率的14-16W压至5.2-5.6W，降幅60%以上。LightCounting预测2030年全球CPO市场规模有望突破百亿美元。

来源：英伟达官宣、CPO量产、光模块变局

02. COMPUTEX 2026开幕：AI PC元年，英伟达RTX Spark杀入PC市场6月2日，COMPUTEX 2026在台北开幕，33国1500+企业参展，创历史新高。英伟达发布RTX Spark（N1X）超级SoC——台积电3nm制程、700亿晶体管、20核ARM CPU+Blackwell GPU、1PFLOPS本地AI算力、128GB统一内存。戴尔/联想/惠普/华硕/微软六大厂商确认秋季量产，30+款新品进入规划。英特尔展出18A制程Nova Lake处理器，AMD推出锐龙AI Max400系列APU。高通总裁安蒙定调"2026是智能体商用元年"。

来源：AI重构全球数码产业格局，COMPUTEX 2026正式启幕

03. mSAP+ABF载板双驱动：PCB行业进入"技术品"新纪元

6月3日，财联社报道AI服务器、1.6T光模块放量倒逼高阶HDI采用mSAP精细线路工艺（线宽/线距<30μm），英伟达B200/Rubin、AMD MI350等AI芯片引脚数突破5000-7000个，FC-BGA（ABF载板）需求井喷。具备mSAP量产能力且ABF载板突破的国内厂商已现大客户提前锁单6-12个月现象。深南电路广州FC-BGA工厂22层以下已量产；鹏鼎控股mSAP全球SLP市占率超60%；兴森科技ABF载板规划产能15万平/月。

来源：AI算力引爆PCB新一轮超级周期

04. 60亿主力资金涌入CPO板块：产业逻辑彻底脱离概念炒作

6月2日A股CPO板块单日主力净流入60.12亿元，北向资金加仓超12.6亿元，板块成交突破1120亿元，11只个股涨停。新易盛涨超10%创新高，中际旭创涨超6%。资金结构呈现机构+外资+游资三路并进：公募+社保净流入32.7亿重仓光模块龙头，外资重点布局绑定英伟达/Meta的企业，游资主攻光芯片/先进封装小盘弹性标的。新易盛1.6T CPO订单同比大幅提升，工业富联CPO交换机年产量目标从1万台上调至5万台。

来源：主力疯狂抢筹60亿！CPO风口持续升温

05. 沪电股份深度拆解：AI服务器PCB全球市占率超40%

英伟达NVL288机架PCB独家供应商沪电股份2025年营收189.45亿元（+42%），归母净利润38.22亿元（+47.74%）。2026年Q1营收62.14亿元（+53.91%），归母净利润12.42亿元（+62.90%）。核心亮点：78层M9级背板全球唯一认证，正交中板市占率超60%，224Gbps交换机PCB于Q1国内率先落地。智能汽车PCB第二增长极：新兴产品暴增114.62%，胜伟策P2Pack PCB营收同比+107.63%并扭亏。泰国基地产能利用率超90%，70%海外客户完成认证。

来源：AI驱动高端PCB强劲增长！沪电股份深度绑定英伟达

06. 中京电子6天5板：PCB企业资本运作加速

中京电子6个交易日5个涨停板，累计涨幅51.87%。公司拟定向增发募资不超过7亿元，其中3亿元投泰国PCB智能化生产基地，2亿元惠州产线技改升级，2亿元补充流动资金。实控人杨林拟现金认购不低于7000万元。2025年公司扭亏为盈（归母净利润2737万元），但2026年Q1营收6.99亿元（-5.88%）、归母净利润562万元（-16.87%）。公司正转型高端HDI领域，PCB产品已批量应用于存储模组企业和光模块算力领域。

来源：中京电子6天5板背后

07. 盛美上海面板级封装电镀突破：先进封装设备国产化加速

在2026集微大会先进封装与测试技术创新峰会上，盛美上海工艺副总裁贾照伟介绍了公司在高深宽比TSV、面板级先进封装与负压清洗等方面的技术突破，相关设备已逐步进入客户验证阶段。面板级封装被视为PCB与封装基板边界进一步模糊的关键趋势，大面板（510mm×515mm）基板可显著降低封装成本。

来源：集微大会现场报道

08. Vera Rubin全面投产：AI服务器PCB进入M9级新纪元

英伟达Vera Rubin平台全面量产，供应链规模达Grace Blackwell平台的两倍。Vera CPU专为智能体设计，88核、1.2TB/s内存带宽，性能比x86快1.8倍。Vera Rubin架构对PCB提出更高要求：M9级CCL基材、更高层数（48-60层）、更精密的阻抗控制。DSX Max LPS技术帮助数据中心在相同功耗下多提供40%的GPU，热液冷却在45℃下运行。

来源：黄仁勋突袭英特尔AMD腹地

09. AIPC供应链全景：5大A股核心标的绑定英伟达微软

英伟达RTX Spark芯片落地带火AIPC供应链。工业富联包揽N1X芯片主力ODM代工；华勤技术首批完成N1X平台全适配；胜宏科技为N1X专用52层M9+高端PCB独家供应商，单机PCB价值量暴涨5-7倍；鹏鼎控股切入AIPC主板及高速互联板；生益科技M9级覆铜板打入AIPC供应链。2026年Q1胜宏科技净利润同比+40%，高端PCB订单提前放量。

来源：达微软搞AIPC，A股5巨头全被实锤合作

10. PCB国产替代王出炉：高端产能突围+资金持续加仓

2026年二季度，PCB行业迎来高端产能紧缺+国产替代加速双驱动。核心数据：深南电路Q1归母净利润+73%，FC-BGA载板进入头部封测供应链；沪电股份AI服务器相关收入占比约59%，78层背板全球唯一认证；胜宏科技Q1净利率23.34%，新增高阶产能全部锁定长单；生益科技M9级覆铜板量产打破日企垄断。三大高景气赛道：AI服务器高速PCB（供需缺口20%-25%）、半导体IC载板（国产替代空间巨大）、汽车电子PCB（2026年国内市场1456亿元）。

来源：PCB"国产替代王"出炉！2026年高端产能突围梳理

今日资讯释放三大信号：

CPO商用元年确认：英伟达Spectrum-X全面量产+60亿资金涌入，CPO交换机PCB将成2026下半年最确定增量；

AIPC重构PCB价值：N1X需52层M9级PCB，单机价值量涨5-7倍，消费电子PCB迎来结构性升级；

mSAP成为分水岭：AI服务器+1.6T光模块强制mSAP工艺替代减成法，具备mSAP量产能力的企业将获得超额利润。

聚多邦持续深耕高多层板、HDI、阻抗控制及全流程PCBA服务，具备LDI精密成像、阻抗±5%管控及DFM前置评审能力，助力客户在AI算力与智能终端双赛道快速量产落地。