整理方：聚多邦  2026年5月27日 

PCB正在“半导体化”：从连接件跃升为芯片最后一层封装载体，技术门槛逼近半导体级。

高端供需偏紧至少持续至2027H2：全球新一轮高端产线（马来西亚、泰国、中国本土）大规模量产后才可能缓解。

CoWoP技术正在重构PCB定位：Chip-on-Wafer-on-PCB让PCB直接承担芯片级封装功能，价值定位向半导体级靠拢。

材料升级成为行业核心趋势：M8→M9级CCL、HVLP3→HVLP4/5铜箔、石英布正在全面渗透，材料成本中枢持续抬升。

头条：英伟达VR200拆解引爆PCB板块，单柜价值量暴增233%

摩根士丹利拆解英伟达下一代VR200（Vera Rubin）机架，PCB成为价值增幅最显著的零部件：单机柜PCB价值从GB300的约3.5万美元跃升至11.67万美元，增幅233%，在机架所有零部件中排名第一。

技术跃迁核心：

计算板从22层HDI升级至26层，CCL材料从M7升级至M8；交换机托盘PCB从24层升级至32层；新增44层Midplane中板PCB以及ConnectX/BlueField模组配套板；钻针耗材成本达到传统消耗量的5-8倍。

下一代Rubin Ultra（预计2027H2量产）更将搭载78层正交背板替代铜缆，PCB首次承担机架级GPU全互联通信任务，从板级组件跃升为机架级核心互联介质。

来源：36氪、览富财经网

PCB龙头密集扩产，三大头部企业投资超400亿

2026年以来，多家PCB头部企业持续加码高端产能布局。

沪电股份前4个月累计投资176.7亿元，重点布局高端PCB项目；鹏鼎控股投资110亿元，用于高端PCB项目建设；深南电路计划投资不超过46亿元，重点发展高速高密与高多层电子电路；胜宏科技将2026年资本开支上限提高至200亿元，重点投入AI服务器PCB；满坤科技则在泰国建设高端PCB基地，对接海外AI算力与智能驾驶需求，预计2027年投产。

核心判断：AI PCB产线与传统产线几乎无法互通，传统产线无法直接改造为高端产能。高阶PCB供需偏紧状态至少持续至2027年下半年甚至2028年。

来源：证券日报

PCB全产业链涨价潮持续

5月以来行业迎来新一轮集中提价。

覆铜板（CCL）全面涨价，中高端交期从2周延长至最长6周，部分海外核心材料价格上调约30%；HVLP/RTF高端电子铜箔供不应求，加工费普遍上调1500-5000元/吨，部分高端产品涨价超过30%；电子布7628型号从3.5元/米上涨至6.5元/米，涨幅达到86%；PPO特种树脂价格暴涨50%以上，高频高速树脂供需缺口达到30%-42%。

PCB成品价格同步走高，多家PCB上市公司确认“所有产品价格均已上涨”。

来源：21世纪经济报道、华西证券

PCB龙头Q1业绩兑现

多家PCB龙头企业2026年第一季度业绩持续高增长。

沪电股份Q1营收62.14亿元，同比增长53.91%；归母净利润12.42亿元，同比增长62.90%。胜宏科技Q1营收55.19亿元，同比增长27.99%；归母净利润12.88亿元，同比增长39.95%。深南电路Q1归母净利润约8.5亿元，同比增长73.01%。

沪电股份表示：受益AI算力基础设施需求，工厂产能利用率维持高位，营收净利连续多个季度创新高。

来源：36氪、证券时报

 mSAP工艺迎来“PCB HDI时刻”

广发证券研报指出：mSAP工艺正从手机SLP向光模块、存储模组、CoWoP等多元场景拓展。1.6T光模块以M7/M8板为主，三大关键材料——LDK布、载体箔与类BT树脂迎来量价齐升。

mSAP已被列为光模块供应链紧张物料环节之一，头部光模块厂物料齐套能力成为竞争关键。

来源：广发证券、新浪财经

全球PCB市场2026年预计达940-980亿美元

全球PCB市场同比增长12%-15%。

AI服务器PCB成为核心增长引擎：单台AI服务器PCB用量是传统服务器的3-5倍，价值量高出8-12倍；PCB在AI服务器物料清单中的成本占比，也从过去的3%-5%提升至8%-12%。

数据中心PCB市场规模预计从2024年的170亿美元增长至2026年的490亿美元，复合年增长率达到70%。中国目前占全球PCB产量的54%-56%。

中信建投测算：2026年GPU+ASIC服务器对应PCB市场规模将超过900亿元。

来源：行业分析、36氪

A股PCB板块行情

5月26日PCB概念再度异动：生益电子20cm涨停，宝鼎科技7天5板，生益科技3天2板，山东玻纤3天2板。

当前板块逻辑正在从“配套连接件”向“AI算力核心互联介质”转变，行业属性也正从传统周期行业逐步向成长行业切换。

来源：21世纪经济报道

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