集成电路与半导体行业

成熟制程引领半导体设备逆势狂欢

近日，中芯国际创始人张汝京呼吁，中国半导体产业不应对高端制程“盲目执着”，应主攻成熟制程市场。数据显示，3nm、2nm等先进制程在全球市场占比不足20%，而超过80%的需求来自成熟制程与特色工艺。

2026年一季度，全球半导体设备销售额达280亿美元，其中中国内地采购额占比升至35%，创历史新高。刻蚀设备商中微公司上调订单增速指引（从30%上调至50%），主要受益于存储芯片与国产先进制程的旺盛需求。

国家集成电路产业投资基金三期注册资本达3440亿元，重点投向光刻机等关键产业链环节。上海微电子主推的90nm成熟制程光刻机SSX600系列出货量，占国内市场份额超过80%。
来源：21世纪经济报道

积电加速CoWoS封装扩产

台积电在最新技术研讨会上提高了对长期AI相关需求预期，预计2022-2026年AI加速器晶圆需求将增长11倍。公司计划扩充CoWoS先进封装、SoIC 3D堆叠技术及硅光子解决方案，并支持更大封装平台及高堆栈HBM内存，以满足AI算力快速增长需求。
来源：FTC Electronics

长江存储IPO及半导体ETF大涨

5月19日，AI半导体产业链全面走强，半导体设备ETF招商（561980）单日涨幅6.06%，沪硅产业、立昂微涨停，中微公司大涨9.29%。
长江存储发布首次公开发行股票辅导备案报告。长鑫科技更新科创板IPO招股说明书，2026年一季度实现归属于母公司净利润247.62亿元，同比高增1688.3%。
SEMI预计全球半导体设备市场增长将持续至2029年，核心驱动力包括先进制程需求、DRAM/HBM及NAND。2026年全球CSP资本开支预计约8300亿美元。
来源：21世纪经济报道

多个半导体项目密集推进

• 武汉敏芯半导体：15亿元研发生产基地奠基，主攻硅光光源芯片，预计2027年投产。

• 浙江创豪：22亿元高端IC载板一期完成设备入场，稳步推进量产。

• 新加坡高德集团：1.5亿美元光模块与高端载板项目落户无锡。

• 扬州晶圆级芯粒先进封装基地：建成投用，补齐区域先进封装产能。

• 黄冈：21.6亿元大型偏光片项目正式量产。
  来源：新浪财经

PCB工厂动态

鹏鼎控股168亿资本开支瞄准AI算力

鹏鼎控股2026年规划资本开支高达168亿元，聚焦淮安与泰国双基地建设。其中淮安园区两期高端PCB项目投资80亿+110亿，预计HDI、SLP与HLC产能翻倍。

圣晖集成中标3.36亿元厂房建设项目，是鹏鼎控股高端PCB扩产计划中的关键环节。AI服务器对PCB的要求提升，单台价值较传统服务器增加数倍，技术门槛“半导体化”，上游覆铜板交货周期由约两周延长至六周。
来源：分秒必争湖泊

AI硬件迭代驱动PCB超级周期

2026年5月，A股及港股PCB概念股集体上涨。AI算力浪潮推动PCB需求：

• 单台AI服务器PCB用量较传统服务器增长3-5倍，价值量提升8-12倍。

• 覆铜板交货周期延长至6周以上，建滔积层板年内第四次提价，累计涨幅40%。

• 电子布紧缺，5月再提价10-12%。

• PCB钻针价格上涨35%，鼎泰高科产能满产满销。
  高端PCB供需紧张预计将持续至2027年。
  来源：分秒必争湖泊

SMT贴片工厂动态

封装微型元件工艺挑战

2016封装（2.0mm x 1.6mm）SMT工艺难度加剧：

• “立碑效应”和“贴装飞件”是产线痛点。

• 建议载带选型：关注翘曲度、剥离力及顶针孔光滑度。

• 壁厚0.22mm已成为行业天花板。
  来源：丝滑的海带

高精度PCBA需求占比提升

近三年电子制造行业年均增长率8%，高精度、高可靠性PCBA需求占比35%。
推荐服务商：东莞市金而特电子有限公司，20年经验，6000㎡防静电车间，支持0201微型元件（间距0.3mm）、BGA芯片（球径0.3mm）高精度贴装，精度达±0.03mm，累计服务2000+企业。
来源：网易订阅

电子元器件行业

MLCC迎量价齐升周期

AI需求推动多层陶瓷电容器（MLCC）价格上涨：

• 英伟达VR200 NVL72服务器单台用量约60万颗，高出前代30%。

• 村田调价15%-35%，太阳诱电调价6%-13%，三星、TDK跟进。

• 高端MLCC交期延长至16-24周，部分型号半年以上。
  国产厂商：风华高科、三环集团，车规MLCC自给率34.8%。
  来源：温柔熊猫

AI算力虹吸存储产能

• 60%玩家未来两年不组装新电脑。

• DDR5价格一年涨幅400%-500%，1TB PCIe 4.0 SSD涨300%-400%。

• 单台AI服务器DRAM消耗是传统服务器的8-10倍，产能已被预订至2028年。

• 三星、SK海力士70%产能转向HBM及服务器级DDR5。
  来源：温柔熊猫

封测厂商扩产，供应链瓶颈

2026年上半年封测厂商资本开支激增：

• 日月光85亿美元，长电科技100亿元，京元电子500亿新台币，三星40亿美元。

• 封测市场规模预计961亿美元，先进封装占比首次超过54%。

• 高端覆铜板交货周期由1周延长至6周，日月光涨价5%-20%。

• 大陆封测企业加速扩张：长电科技投资约100亿元，通富微电募资42.2亿元，甬矽电子111亿元二期项目。
  来源：36氪

半导体涨价潮全面来袭

• 电源管理IC涨幅15%-85%，存储芯片部分品类涨幅超100%。

• 模拟芯片涨15%-30%，功率器件涨10%以上。

• MCU部分型号涨15%-50%。

• 8英寸晶圆厂产能利用率85%-90%，代工价格上调5%-20%，封测成本上涨近30%。

• AI服务器功耗30-100千瓦，电源芯片用量和价值量提升5-10倍。
  来源：搜狐网

天微电子产品全线涨价

• 自2026年5月20日起，天微电子全系列产品价格上调10%-30%，具体型号和调价幅度以公司报价为准。
  来源：36氪

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