对于产业链上下游企业而言，这既是新一轮增长机遇的开始，也是供应链、产能与技术能力的全面考验。

一、全球PCB正式迈入“千亿美元时代”

根据TPCA与Prismark最新数据显示，2025年全球PCB产业总产值达到923.6亿美元，同比增长15.4%；进入2026年，这一数字预计将进一步攀升至1052亿美元，同比增长13.9%。

全球PCB产业正式迈入“千亿美元时代”，创下近五年来最快增长纪录。

作为全球最大的PCB生产基地，中国依旧是这轮增长的核心引擎。数据显示，2025年中国PCB产值约为484.59亿美元，折合人民币约3382亿元，占全球总产能的57.5%；预计2026年将进一步增长至515亿美元。

从产品结构来看，传统多层板依然保持稳健增长，占整体市场约41.6%；而真正推动产业进入新周期的，则是封装基板、高多层板以及高速高频PCB等高端产品。其中，封装基板同比增长达到23.8%，成为整个产业链中增长最为迅猛的细分领域。

但值得注意的是，行业整体繁荣背后，结构性分化也在快速加剧。过去由消费电子驱动的PCB市场，如今正在被AI算力、数据中心和高性能计算重新定义。传统消费电子、通用工业控制板的增长速度已不足3%，真正享受到本轮红利的，主要是具备高多层、高频高速以及先进封装能力的头部企业。

二、AI服务器爆发，PCB价值迎来跨越式提升

如果说2025年是AI PCB的启动元年，那么2026年无疑是全面爆发的关键节点。

根据中信建投测算，GPU与ASIC服务器相关PCB市场规模，将从2025年的约400亿元快速增长至2026年的900亿元以上，几乎实现翻倍增长。与此同时，全球AI服务器出货量预计将达到150万台，同比增长85%。

AI服务器PCB市场规模，一年增长超125%。

相比出货量，更值得行业关注的是单台服务器PCB价值的跃迁。

传统服务器的PCB价值通常在800元至2000元之间，而AI服务器由于需要承载更复杂的供电架构、更高密度的信号互联以及更严苛的散热设计，单台PCB价值已经提升至8000元至12000元。

单台PCB价值提升：5—8倍。

这种价值跃迁的背后，是服务器设计逻辑的彻底改变。传统服务器PCB层数通常在8至12层，而AI服务器已经普遍提升至20至40层，高端产品甚至突破70层以上。

例如，NVIDIA Rubin平台已经采用M9级高端材料，并达到104层设计，单台服务器PCB价值较上一代提升超过两倍。

根据Prismark预测：

2026年18层以上高多层板产值增长率将达到62.4%。

三、涨价潮席卷产业链，高端PCB进入供不应求阶段

AI服务器需求的快速释放，也直接推动了一轮席卷全产业链的涨价潮。

2026年4月，全球PCB价格较3月单月上涨40%，创下行业历史最大单月涨幅纪录。

单月涨幅40%，刷新PCB行业历史纪录。

这轮涨价不仅发生在PCB成品端，上游材料同样全线拉涨。普通FR-4覆铜板涨幅达到47%至50%，高端M8、M9覆铜板涨幅达到60%至65%；普通电子布涨幅约55%，高端超薄电子布涨幅超过80%；HVLP高端铜箔年内累计涨幅超过30%，市场缺口率高达48%。

本轮涨价主要由三重因素共同推动。

首先，是AI算力需求爆发，大量高端产能被GPU服务器、交换机、光模块等高附加值订单占用，成为推动价格上涨的核心因素；其次，国际地缘局势持续影响原材料供应链，加剧市场供需紧张；第三，高端PCB产线从立项到稳定量产通常需要18至24个月，新增产能短期内无法快速释放。

预计到2027年前，高端PCB供需缺口仍将维持在20%至25%的高位。

涨价潮的到来，也进一步加剧了行业两极分化。头部企业凭借高端制造能力和议价能力，订单排期普遍延续至2027年第一季度，净利润增速普遍超过50%；而大量中小PCB厂商则陷入“订单满，但利润薄，甚至越做越亏”的局面。

四、全球产能重构，东南亚成为新增长极

除了技术升级与价格上涨，全球PCB产业的空间格局也在同步重构。

东南亚，尤其是Thailand，正成为这一轮产业转移最大的受益区域。预计未来几年，泰国PCB产业市值将从470亿泰铢增长至2700亿泰铢，市场规模接近6倍增长。

泰国PCB产业规模，预计增长近6倍。

包括鹏鼎控股、胜宏科技、深南电路以及沪电股份等头部企业，均已加速在泰国、越南等地布局高端PCB产能。

与此同时，国产替代也在政策与市场双重驱动下持续提速。工信部《印制电路板行业规范条件》明确提出，未来新增产能中80%以上将导向高端领域。在材料端，生益科技的M9级覆铜板，以及宏和科技的高端电子布，均已实现关键技术突破。

五、产业变局下，聚多邦如何帮助客户穿越周期

面对这场由AI定义的新产业周期，聚多邦选择以更稳健、更具韧性的全流程服务能力应对市场变化。

在供应链层面，聚多邦通过长期战略供应商合作、库存预警机制以及灵活采购策略，有效对冲原材料波动风险，确保客户项目在成本和交期上的双重稳定。

在制造层面，针对AI服务器“小批量、高精度、交期急”的特点，聚多邦通过PCB制造、SMT贴装、测试组装全流程协同，实现高多层板与中小批量订单的快速切换。

在技术支持层面，聚多邦工程团队持续为客户提供从PCB设计优化、材料选型到制程改善的一站式支持，帮助客户缩短研发周期，加速产品上市。

六、未来三年，PCB行业将进入“高价稳产”新常态

从当前市场信号来看，2026年全年高端PCB涨价周期仍难以结束，AI服务器PCB累计涨幅预计将达到15%至25%，供需紧张状态有望持续至2027年上半年。

中期来看，随着新增产能逐步释放，2027至2028年价格可能从峰值有所回落，但整体仍将高于2025年前20%至30%，行业将正式进入：“高价稳产”的新常态。

长期来看，从NVIDIA Rubin平台到未来更高等级算力架构，PCB向高多层、高频高速、先进封装演进的趋势不可逆转。

对于产业链上下游企业而言，在这场由AI重新定义的产业升级中，选择一家具备供应链韧性、制造弹性以及技术深度的合作伙伴，将比单纯追求价格更重要。聚多邦始终相信：真正能够穿越周期的，从来不是规模，而是持续稳定交付高价值产品的能力。