整理方：聚多邦  2026年5月11日

【集成电路与半导体】

1. 半导体制造与封测板块爆单！产能拉满+技术突围+涨价潮共振

科创板半导体制造与封测板块迎来产能满载、技术突破与价格上调三重利好。截至2026年5月10日收盘，科创50指数大涨2.1%，站稳1050点，创年内新高。

• 全球销售额：2025年全球半导体销售额达7917亿美元，同比增长25.6%；2026年预估达9750亿美元，同比增长23%

• 企业动态：华润微、甬矽电子、伟测科技、利扬芯片、晶合集成产能利用率全线满载

• 涨价举措：晶合集成28nm逻辑工艺6月1日起涨价10%；利扬芯片AI测试业务涨价10%-15%

来源：今日头条

2. 半导体超级大周期来临！AI驱动全产业链涨价

• 2026年Q1全球半导体销售额2985亿美元，环比增长25%，3月单月冲到995亿美元，同比增长79.2%

• 高盛：DRAM价格预计涨幅250%-280%，NAND闪存200%-250%，HBM价格已从250美元涨至700美元，仍缺货

• 全产业链涨价明显：设计端AI芯片订单排至明年，制造端先进制程涨价20%，封测端先进封装涨价30%，设备交付期延长至18个月

来源：今日头条

3. 全球AI算力供需失衡，存储与成熟晶圆代工全面涨价

• 美光预警：AI大模型抢占DRAM/ HBM产能，缺口延续至2027年

• 台积电收紧8英寸成熟制程产能，代工厂跟风涨价

• 先进封装需求爆发：CoWoS扩产150%仍难满足英伟达订单

• 人才流动：台积电31年技术元老跳槽联发科，封装格局生变

来源：东方财富网

4. 5月半导体产业涨价全景图

• 信越化学：有机硅产品涨价10%以上

• 武汉芯源半导体：全系列价格重新协定

• 联电、晶合集成、德州仪器、英飞凌、意法半导体等纷纷涨价

• 国内厂商：国民技术、普冉股份、峰岹科技、新洁能、宏微科技、士兰微等发布涨价通知

• 来源：电子工程世界

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【先进封装与晶圆制造】

5. 台积电美国先进封装厂动工，英特尔18A-P强势应对

• 台积电亚利桑那州先进封装厂动工，2029年建成投产，引进CoWoS及3D-IC技术

• CoPoS试产线2026年启动，2027年底完成合作伙伴验证

• 英特尔18A-P发布：功耗相同下性能提升9%，功耗降低18%，晶体管偏移角收紧30%

来源：今日头条

6. CoWoS之后，CoPoS加速落地

• CoPoS采用方形玻璃基板，尺寸大、信号损耗低、热膨胀匹配硅

• 2026年Q1启动试产，计划6月完成

• TrendForce预测：大规模量产预计2028年，IC载板和CPO落地可能超预期

来源：网易新闻

7. 全球先进封装扩产加速

• 京创12英寸先进封装项目落户常熟

• 台积电、VIS新加坡工厂建设，评估第二座12英寸晶圆厂

• ASMPT NEXX被收购，英特尔EMIB产能扩建，美国、越南成为核心增长基地

• 盛合晶微登陆科创板，募资约50.28亿元

来源：全球半导体观察

8. 封装材料革命：玻璃基板开启“封装即系统”新时代

• 四大技术路线：CoWoS持续进化、CoPoS降本增效、玻璃基板颠覆材料、光电共封装

• 光电共封装（CPO）2026-2027年量产拐点，可提升2倍功耗效率，延迟降低90%

来源：电子工程世界

【PCB行业动态】

9. PCB表面订单爆满，供需严重失衡

• 覆铜板（CCL）缺货：普通CCL交期4-6周，高端CCL半年起

• 材料涨幅：国内厂商一年涨幅70%-90%，电子布价格一年翻倍

• 中小板厂订单满负荷接单，但利润空间压缩

来源：雪球

10. AI驱动PCB产业结构性增长，高端产能持续紧张

• 全球PCB产值：2025年923.6亿美元，2026年预计1052亿美元

• AI服务器PCB市场：2024年31亿美元 → 2027年271亿美元

• 高端产能被吞噬，设备供应紧张，CCL市场2026年预计215亿美元，年增34.2%

来源：雪球

【电子元器件与材料】

11. 半导体材料全线紧缺，上游成本攀升

• 日本信越化学5月1日起有机硅产品全球涨价10%以上

• 电子布价格一年翻倍，7628型号布突破7元/米

• 国产半导体设备国产化率提升至35%，刻蚀机、沉积设备、清洗设备取得突破

来源：今日头条

12. 被动元件与功率器件供需两旺，涨价传导持续

• 国巨旗下KEMET钽电容、英飞凌、安森美、意法半导体涨价

• 国内新洁能、宏微科技、士兰微等跟进

• 传感器领域涨价≥10%，纳芯微电子发布调整通知

来源：电子工程世界