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聚多邦|2026电子行业简报(半导体涨价潮+AI芯片爆发)

2026
05/07
本篇文章来自
聚多邦

整理方:聚多邦  2026年5月7日

一、集成电路与半导体

1. 芯片涨价潮持续蔓延,全球半导体迎超级周期

  • 涨价效应正从存储、模拟芯片向整个产业链扩散。

  • Intel和AMD通知客户,服务器CPU全系列上调价格,自2月以来涨幅达10-15%,AMD表示2026年CPU已全面售罄。

  • 三星电子NAND闪存价格上涨超过100%,TrendForce预计Q2 DRAM/NAND合约价将分别上涨85-90%和70-75%。

  • 武汉芯源半导体宣布自5月6日起全系产品调价。

来源新浪财经证券时报



2. 台积电资本支出创新高,AI驱动先进制程需求旺盛

  • 台积电预计2026年资本支出达520-560亿美元,全年营收增幅将超30%。

  • 四大云厂商AI相关资本开支预计接近7000亿美元,同比增长50%。

来源:Digitimes、国金证券


3. 长江存储2600亿扩产落地,国产设备占比首超50%

  • 武汉宣布2026年重大项目规划,长江存储三期厂房进入设备安装调试阶段,预计年底投产。

  • 三期产线国产设备占比首次突破50%,全部达产后总产能将从20万片/月提升至50万片/月。

来源:微博@问鼎龙虎榜


4. 国产算力需求爆发,东阳光斩获160-190亿超级大单

  • 东阳光云智与某企业签署5年算力服务采购框架合同,总金额预计160-190亿元。

  • 分析师认为订单侧面反映国产算力需求景气度,国产算力价值演绎刚刚开始。

来源:天风证券、国金证券研报



二、封装与测试

1. 先进封装成AI芯片核心胜负手,全球封测产能争夺白热化

  • 日月光2026年六座新厂同步动工,高雄仁武产业园投资超1083亿新台币。

  • 三星宣布在越南投资40亿美元建封测厂。

  • 群智咨询预计2026年全球先进封装市场规模达618亿美元,同比增长约76%。

来源DigitimesTrendForce


2. 英特尔EMIB-T良率达90%,有望应用于谷歌下一代TPU

  • 英特尔嵌入式多芯片互连桥接技术EMIB-T良率达90%,具备大规模商业化条件。

  • Chiplet、2.5D/3D封装正在重塑芯片设计范式。

来源今日头条


3. Lattice半导体16.5亿美元收购AMI,加码AI数据中心

  • Lattice Semiconductor以16.5亿美元收购AMI,获取平台固件和基础设施管理软件能力。

  • 分析师认为,此收购有助于强化AI数据中心市场布局,提升平台固件与硬件的协同能力。

来源Digitimes



三、PCB制造

1. 光模块需求持续旺盛,上游无源器件成新瓶颈

  • 中际旭创2026年Q1营收57.5亿元,环比增长超60%,利润12亿元超预期。

  • 当前行业短缺已从EML光芯片延伸至上游无源光器件,法拉第旋光片成为制约因素。

  • 1.6T光模块及NPU/XPU新需求尚未充分定价。

来源:国联民生证券研报


2. CPO/OCS/超节点成为新看点,三星加速布局

  • 三星布局CPO,落地节奏有望加快,原预期2027年15万台规模可能提前实现。

  • 超节点架构通过解决网络传输瓶颈,成为AI集群的重要技术方向。

  • 字节、阿里2026年服务器采购中,超节点占比预计达20%。

来源:国联民生证券研报


3. PCB产业链涨价传导,整体半导体全面涨价

  • 从代工、设计到封测和模组,PCB价格已同步上涨。

  • 驱动IC设计厂奕力、矽创本月初启动价格调整,幅度约15-20%。

  • 晶合集成代工提价10%,功率元件与被动元件同步涨价。

来源证券时报



四、电子元器件

1. 存储芯片从周期股转向成长股,投资逻辑重构

  • 闪迪、西部数据等强劲财报推动存储板块投资逻辑重构。

  • 闪迪股价2026年以来累计上涨近500%。

  • 高盛预计2026年DRAM、NAND市场价格将分别飙升250-280%和200-250%。

来源证券时报


2. HBM需求持续强劲,SK海力士销售额同比增长逾一倍

  • SK海力士HBM销售额同比增长逾100%,推动整体业绩创新高。

  • 三星HBM4芯片通过英伟达、AMD认证,预计Q1'26开始交付。

  • AI相关DRAM与NAND产品销量有望持续扩大。

来源新浪财经

3. DDR6服务器内存进入早期开发,行业备战下一代AI需求

  • DDR6服务器内存进入早期硬件验证阶段。

  • 内存制造商和供应链合作伙伴已开始标准化前期开发工作,为下一代AI需求做准备。

来源:Digitimes

4. 被动元件同步涨价,MOSFET、IGBT需求强劲

  • AI数据中心需求强劲,加上上游材料成本上涨,MOSFET、IGBT价格上涨10%-20%。

  • 英飞凌、安森美已于4月1日通知涨价,涨价潮已从主动元件蔓延至被动元件领域。

来源证券时报


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