整理方:聚多邦 2026年5月7日
一、集成电路与半导体
1. 芯片涨价潮持续蔓延,全球半导体迎超级周期
涨价效应正从存储、模拟芯片向整个产业链扩散。
Intel和AMD通知客户,服务器CPU全系列上调价格,自2月以来涨幅达10-15%,AMD表示2026年CPU已全面售罄。
三星电子NAND闪存价格上涨超过100%,TrendForce预计Q2 DRAM/NAND合约价将分别上涨85-90%和70-75%。
武汉芯源半导体宣布自5月6日起全系产品调价。
2. 台积电资本支出创新高,AI驱动先进制程需求旺盛
台积电预计2026年资本支出达520-560亿美元,全年营收增幅将超30%。
四大云厂商AI相关资本开支预计接近7000亿美元,同比增长50%。
来源:Digitimes、国金证券
3. 长江存储2600亿扩产落地,国产设备占比首超50%
武汉宣布2026年重大项目规划,长江存储三期厂房进入设备安装调试阶段,预计年底投产。
三期产线国产设备占比首次突破50%,全部达产后总产能将从20万片/月提升至50万片/月。
来源:微博@问鼎龙虎榜
4. 国产算力需求爆发,东阳光斩获160-190亿超级大单
东阳光云智与某企业签署5年算力服务采购框架合同,总金额预计160-190亿元。
分析师认为订单侧面反映国产算力需求景气度,国产算力价值演绎刚刚开始。
来源:天风证券、国金证券研报
二、封装与测试
1. 先进封装成AI芯片核心胜负手,全球封测产能争夺白热化
日月光2026年六座新厂同步动工,高雄仁武产业园投资超1083亿新台币。
三星宣布在越南投资40亿美元建封测厂。
群智咨询预计2026年全球先进封装市场规模达618亿美元,同比增长约76%。
2. 英特尔EMIB-T良率达90%,有望应用于谷歌下一代TPU
英特尔嵌入式多芯片互连桥接技术EMIB-T良率达90%,具备大规模商业化条件。
Chiplet、2.5D/3D封装正在重塑芯片设计范式。
来源:今日头条
3. Lattice半导体16.5亿美元收购AMI,加码AI数据中心
Lattice Semiconductor以16.5亿美元收购AMI,获取平台固件和基础设施管理软件能力。
分析师认为,此收购有助于强化AI数据中心市场布局,提升平台固件与硬件的协同能力。
来源:Digitimes
三、PCB制造
1. 光模块需求持续旺盛,上游无源器件成新瓶颈
中际旭创2026年Q1营收57.5亿元,环比增长超60%,利润12亿元超预期。
当前行业短缺已从EML光芯片延伸至上游无源光器件,法拉第旋光片成为制约因素。
1.6T光模块及NPU/XPU新需求尚未充分定价。
来源:国联民生证券研报
2. CPO/OCS/超节点成为新看点,三星加速布局
三星布局CPO,落地节奏有望加快,原预期2027年15万台规模可能提前实现。
超节点架构通过解决网络传输瓶颈,成为AI集群的重要技术方向。
字节、阿里2026年服务器采购中,超节点占比预计达20%。
来源:国联民生证券研报
3. PCB产业链涨价传导,整体半导体全面涨价
从代工、设计到封测和模组,PCB价格已同步上涨。
驱动IC设计厂奕力、矽创本月初启动价格调整,幅度约15-20%。
晶合集成代工提价10%,功率元件与被动元件同步涨价。
来源:证券时报
四、电子元器件
1. 存储芯片从周期股转向成长股,投资逻辑重构
闪迪、西部数据等强劲财报推动存储板块投资逻辑重构。
闪迪股价2026年以来累计上涨近500%。
高盛预计2026年DRAM、NAND市场价格将分别飙升250-280%和200-250%。
来源:证券时报
2. HBM需求持续强劲,SK海力士销售额同比增长逾一倍
SK海力士HBM销售额同比增长逾100%,推动整体业绩创新高。
三星HBM4芯片通过英伟达、AMD认证,预计Q1'26开始交付。
AI相关DRAM与NAND产品销量有望持续扩大。
来源:新浪财经
3. DDR6服务器内存进入早期开发,行业备战下一代AI需求
DDR6服务器内存进入早期硬件验证阶段。
内存制造商和供应链合作伙伴已开始标准化前期开发工作,为下一代AI需求做准备。
来源:Digitimes
4. 被动元件同步涨价,MOSFET、IGBT需求强劲
AI数据中心需求强劲,加上上游材料成本上涨,MOSFET、IGBT价格上涨10%-20%。
英飞凌、安森美已于4月1日通知涨价,涨价潮已从主动元件蔓延至被动元件领域。
来源:证券时报
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