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聚多邦|2026电子行业速报:AI驱动下半导体与PCB全面爆发

2026
05/05
本篇文章来自
聚多邦

整理方聚多邦 | PCB-PCBA制造专家  

  

1. 集成电路与半导体

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Omdia上调2026年半导体增速至62.7%AI算力需求重塑基础设施,DRAM、NAND等存储芯片需求暴涨,全球半导体市场迎爆发式行情新浪财经
全球半导体市场将突破1万亿美元IDC预测2026年半导体收入1.29万亿美元,同比增长52.8%,AI基础设施投资是核心驱动力IDC
混合键合技术成为先进封装焦点台积电、三星、SK海力士、英特尔加码混合键合,2026-2027年将迎来大规模量产今日头条


2.封装测试

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三星电子Q1营业利润预计暴增754%存储芯片涨价+AI需求带动,业绩超预期今日头条
HBM供应持续紧张至2027年SK海力士库存仅约4周,高端封装需求持续旺盛今日头条


3.PCB制造

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PCB交货期从6周延至6个月AI收发器需求激增,四大关键材料全线告急新浪财经
AI推动PCB/CCL年均价格上涨30%+高盛预测AI服务器层数22→28层,CCL等级M7→M8今日头条


4.电子元器件

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DRAM价格暴涨Q1涨幅90-95%,AI服务器需求量为传统服务器8倍今日头条
功率器件涨价潮英飞凌、华润微、士兰微价格上调10%,AI数据中心电源成新增量市场新浪财经


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