整理方:聚多邦 | PCB-PCBA制造专家
1. 集成电路与半导体
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| Omdia上调2026年半导体增速至62.7% | AI算力需求重塑基础设施,DRAM、NAND等存储芯片需求暴涨,全球半导体市场迎爆发式行情 | 新浪财经 |
| 全球半导体市场将突破1万亿美元 | IDC预测2026年半导体收入1.29万亿美元,同比增长52.8%,AI基础设施投资是核心驱动力 | IDC |
| 混合键合技术成为先进封装焦点 | 台积电、三星、SK海力士、英特尔加码混合键合,2026-2027年将迎来大规模量产 | 今日头条 |
2.封装测试
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| 三星电子Q1营业利润预计暴增754% | 存储芯片涨价+AI需求带动,业绩超预期 | 今日头条 |
| HBM供应持续紧张至2027年 | SK海力士库存仅约4周,高端封装需求持续旺盛 | 今日头条 |
3.PCB制造
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| PCB交货期从6周延至6个月 | AI收发器需求激增,四大关键材料全线告急 | 新浪财经 |
| AI推动PCB/CCL年均价格上涨30%+ | 高盛预测AI服务器层数22→28层,CCL等级M7→M8 | 今日头条 |
4.电子元器件
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| DRAM价格暴涨 | Q1涨幅90-95%,AI服务器需求量为传统服务器8倍 | 今日头条 |
| 功率器件涨价潮 | 英飞凌、华润微、士兰微价格上调10%,AI数据中心电源成新增量市场 | 新浪财经 |
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