整理方：聚多邦 2026年5月5日
集成电路与半导体
Omdia上调2026年半导体增速至62.7%
AI算力需求持续重塑基础设施建设格局，带动DRAM、NAND等存储芯片需求暴涨，2026年全球半导体市场将迎来爆发式行情。
来源：新浪财经全球半导体市场将突破1万亿美元
IDC预测2026年半导体收入将达1.29万亿美元，同比增长52.8%，AI基础设施投资成为核心驱动力。
来源：IDC混合键合技术成为先进封装焦点
台积电、三星、SK海力士、英特尔等全链条龙头集体加码混合键合技术，2026-2027年将迎来大规模量产，AI与HBM驱动是关键。
来源：今日头条
封装测试
三星电子Q1营业利润预计暴增754%
受存储芯片涨价及AI需求带动，三星电子2026年一季度营业利润同比大幅增长，业绩表现超预期。
来源：今日头条HBM供应持续紧张至2027年
SK海力士库存仅约4周，市场转向卖方市场，HBM产能已被预订至2026年底，高端封装需求持续旺盛。
来源：今日头条
PCB制造
PCB交货期从6周延至6个月
AI收发器需求激增挤占PCB产能，四大关键材料全线告急，铜箔基板3个月内涨价3次，部分材料已采用配额制供应。
来源：新浪财经PCB产业链2026年开局投资活跃
多家企业公布大额投资计划，资金集中投向新能源、AI算力等高阶产品领域，海外布局与高端产能成为焦点。
来源：今日头条AI推动PCB/CCL年均价格上涨30%+
高盛预测AI服务器推动PCB层数从22层升至28层，CCL等级从M7升至M8，技术升级持续推动价格上涨。
来源：今日头条
电子元器件
存储芯片价格暴涨，DRAM涨幅达90-95%
2026年Q1常规DRAM合约价涨幅达90%-95%，AI服务器对DRAM需求量是传统服务器的8倍，供需错配持续加剧。
来源：今日头条功率器件迎来全面涨价潮
英飞凌上调功率开关产品价格，国内华润微、士兰微等涨幅约10%，AI数据中心电源成为全新增量市场。
来源：新浪财经MLCC可能出现久违涨价
AI服务器对MLCC需求将增长4.3倍，叠加产能受限，行业可能进入持续紧平衡状态，产能被AI和汽车应用占据。
来源：今日头条
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