来源：聚多邦整理 2026年4月24日
一、集成电路与半导体
1. Gartner：2026年全球半导体市场营收将突破1.32万亿美元，同比激增64%
AI算力革命引爆超级周期，中国市场规模预计达5400亿美元，增速领跑全球。
2. 特斯拉AI5芯片流片成功，算力提升40倍至2500TOPS
人形机器人算力瓶颈突破，A股机器人概念股全线爆发，多股涨停。
来源：经济观察网、21经济网
3. ASML上调2026年销售目标至360-400亿欧元
光刻机产能极度饥渴，芯片需求增速远超设备供应能力，订单排至后年。
4. 台积电资本开支520-560亿美元创历史新高
2nm制程产能已排满至2028年，CEO表示全力扩产仍难以满足AI需求。
二、封装测试
1. 长电科技先进封装推进至2.5D量产阶段
2025年存储业务收入同比增长超150%，先进封装营收占比将突破40%。
2. 通富微电5nm先进封装已落地
深度绑定AMD等全球头部客户，Chiplet技术成为本土芯片性能提升关键。
三、PCB制造
1. PCB淡季逆袭：一季度业绩炸裂，胜宏科技净利预增150%+
沪电增62%、兴森增40%+、深南增73%，AI服务器PCB量价齐升，订单排至2027年。
来源：财猫、东方财富
2. AI服务器PCB市场规模预计突破160亿美元
单机价值量达普通服务器5-8倍，头部厂商掀起百亿级扩产潮。
四、电子元器件
1. 高盛预测存储芯片涨价加剧：DRAM涨250-280%，NAND涨200-250%
AI服务器需求爆发叠加产能不足，供需紧张将延续至2027年。
来源：新浪财经、雪球
2. MLCC供需收紧，可能迎来5%涨价
AI服务器MLCC需求4年增长4.3倍，下游客户防御性抢单进一步加剧紧张。
3. 功率器件涨价蔓延：英飞凌/华润微/士兰微集体调价
AI数据中心电源成为全新增量市场，8英寸产能向先进封装转移。
4. ABF基板2026年预计涨价30-35%
AI芯片设计规格持续升级，基板面积和层数快速增加，供应无望显著扩张。
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