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聚多邦|2026年电子制造产业趋势简报(PCB / PCBA / 半导体)

2026
04/23
本篇文章来自
聚多邦

来源:聚多邦整理    2026年4月23日 

一、集成电路与半导体

1. 盛合晶微成功登陆科创板,上市首日大涨289%

来源:证券时报e公司 

4月21日,盛合晶微半导体有限公司成功登陆上交所科创板,发行价19.68元/股,开盘大涨406.71%,收盘涨289.48%,市值达1428亿元,成为年内A股最大IPO。

公司是全球第十大、境内第四大封测企业,专注于GPU、CPU、AI芯片等高性能芯片的先进封装,拥有中国大陆最大的12英寸Bumping产能规模,2024年营收47.05亿元,同比增长38.59%。

商业价值:先进封装成为AI芯片产能瓶颈,盛合晶微作为国内2.5D封装龙头,将充分受益于AI算力需求爆发。


2. AI“超级周期”带动半导体业绩兑现,69家公司营收增逾两成

来源:环球网产经 

截至4月15日,A股半导体板块153家企业发布2025年年报,129家营收正增长,69家增幅超20%。龙头企业利润显著上涨:

中芯国际:2025年净利润50.41亿元,同比增长36.29%
海光信息:2025年净利润25.45亿元,同比增长31.79%
寒武纪:2025年净利润20.59亿元,同比增长555.24%
中微公司:2025年净利润21.11亿元,同比增长30.69%

AI正成为产业核心增长引擎,国产替代进程持续深化。


3. 模拟芯片涨价潮蔓延国内外,行业进入量价齐升周期
来源:环球网 

2026年一季度,全球模拟芯片行业迎来全面涨价周期:

德州仪器(TI):4月1日起全面涨价15%-85%,覆盖所有核心产品线
亚德诺(ADI):2月1日起平均涨幅约15%,工业级产品涨幅约15%
英飞凌 / 恩智浦:4月1日起调价5%-15%
国内厂商:纳芯微、希荻微、晶丰明源等跟进调价10%-25%

涨价原因:AI需求爆发、8英寸晶圆产能收缩(2026年全球减产2.4%)、上游原材料成本上升三重因素共振。



二、封装测试

4. 先进封装产能争夺白热化,日月光148.5亿收购厂房扩产
来源:AI基建产业眼 

全球封测龙头日月光4月15日宣布,以148.5亿新台币收购群创光电南科Fab 5厂区(建筑面积18.4万平方米),同时启动高雄仁武基地逾1083亿元新台币投资项目,打造先进封装产业集群。


核心数据:
2026年全球CoWoS产能缺口达40万片,短缺超20%
日月光LEAP业务营收预计从16亿美元倍增至32亿美元
台积电CoWoS月产能将从7万片扩至14万片


商业价值:先进封装已从幕后走向台前,成为决定AI芯片性能释放的核心瓶颈,封装产能争夺本质是对AI产业话语权的争夺。



5. 四川凌曜半导体年产100亿颗封测项目正式投产
来源:感知芯视界 

4月20日,四川凌曜半导体有限公司年产100亿颗芯片封测项目一期在四川井研县正式启动生产。预计5月底新增6条生产线全部到位,2026年底年产能有望达80亿颗。

项目二期规划投资25亿元,新建3万平方米厂房,新增年产70亿颗芯片封测产能,将进一步扩大在国内封测市场的份额。



三、PCB制造

6. AI服务器PCB市场2026年将达900亿元,头部企业业绩爆发
来源:题材调研员 | 发布时间:2026-04-22

AI算力需求井喷推动PCB行业结构性升级:


业绩表现:
沪电股份Q1营收62.14亿元(+53.91%),净利12.42亿元(+62.90%)
东山精密Q1净利预增119%-152%
鹏鼎控股2025年营收391.47亿元(+11.40%)


市场数据:
2026年全球AI服务器PCB市场空间超900亿元(同比翻倍)
AI服务器单机PCB价值量从2000元提升至8000-12000元
头部企业扩产规模超400亿元,订单排至2027年Q1


上游设备:
大族数控Q1营收19.55亿元(+103.69%),净利3.23亿元(+176.53%)
芯碁微装Q1净利预增104%-138%



四、电子元器件

7. 电子元器件涨价潮持续蔓延,供需偏紧+上游传导
来源:中信证券研究 

2025Q4以来,电子元器件涨价浪潮不断蔓延:


被动元件涨价:
村田:AI服务器/车规级MLCC、电感涨价15%-35%(4月1日生效)
三星电机:高端MLCC已上调超20%


功率器件涨价:
捷捷微电MOSFET涨价10%-20%
德州仪器数字隔离器、电源管理IC涨价15%-85%


存储芯片涨价:
三星服务器DRAM、NAND涨价30%-100%
SK海力士DDR5涨价40%
TrendForce预计Q2 DRAM合约价再涨58%-63%


涨价驱动因素:AI需求持续高景气、汽车/工业拉货强劲、上游金属价格持续上行(银价上涨150%+、铜价上涨50%+)



五、行业趋势总结

半导体:AI驱动业绩兑现,国产替代加速,关注AI芯片、成熟制程龙头
封装测试:先进封装成瓶颈,产能争夺白热化,关注CoWoS产业链
PCB:AI服务器PCB量价齐升,高端产能稀缺,关注头部厂商订单能见度
元器件:涨价潮蔓延,景气周期延续,关注高端被动元件、功率器件



免责声明

本简报来源于公开信息,仅供参考,不构成任何投资或决策建议。



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