很多人一提到DIP插件加工，第一反应就是“插元件+焊接”，看起来没什么难度。
但项目做多了之后，你会发现——这一步不出问题还好，一旦出问题，基本都不好排查。
先说最开始的插件环节。
元件插入PCB板，看起来只是对孔位，但实际操作中，角度、高度、方向，只要有一点不统一，后面焊接状态就会开始拉开差距。
有个项目我印象特别深，前面SMT贴片都很稳定，但到了插件阶段，测试开始出现不一致。
后来往回查，问题就出在这里——
有些元件插得稍微偏一点，焊接时受热不均，表面看没问题，但稳定性明显下降。
再往下就是焊接环节，一般是波峰焊或者手工补焊。
很多人以为焊上去就行，但真正影响的是“焊得一不一样”。
比如锡量控制，有的人习惯多一点，有的人偏少，短期看不出来，时间一长差异就出来了。
还有节奏问题。
插件和焊接如果节奏不一致，比如忽快忽慢，温度和状态都会波动，这种影响在批量中会被放大。
再一个很多人忽略的点，是前后配合。
DIP插件加工并不是独立存在的，它是接在PCB打样和SMT贴片之后的一段。
前面如果有细微偏差，这一步会直接放大。
尤其是在一些带集成电路或者结构比较紧的板子中，对一致性要求更高，一点点变化都会影响整体表现。
我们在聚多邦做这类项目时，更关注的是“动作统一”，而不是某个人做得多好。
只要每个人做出来的结果接近，整体就会稳定。
做久了会慢慢有个感觉——
DIP插件加工工艺流程其实并不复杂，真正难的，是让每一块板子都在同一个状态下完成。
很多问题，不是不会做，而是做得不一样。
the end
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