SMT贴片这一步很多人觉得已经很成熟了，但做久了之后会发现——最难的不是贴上去，而是一直贴得一样。
有个项目让我印象挺深，前期生产一切正常，但随着批量推进，贴装效果开始出现差异。有的板子很好，有的却有轻微偏差。
刚开始大家以为是设备问题，但往前看才发现，其实是印刷状态有一点变化。锡膏厚度稍微不均，在贴片阶段看不明显，但到了回流之后，焊点差异就被放大。
再一个比较容易被忽略的，是元件批次。不同批次的集成电路尺寸会有细微差别，如果参数没有及时调整，就会影响贴装一致性。
还有一些细节，比如吸嘴状态、贴装压力、速度，这些单独看影响不大，但组合起来，就会形成波动。
在PCBA过程中，这些问题往往不是立刻爆发，而是慢慢体现。
所以你会发现，SMT贴片加工质量问题，很少是某一个点，而是状态没有稳住。
在聚多邦做项目时，我们更关注的是“连续一致性”，而不是某一批特别好。只要每一批都接近，整体就会稳定。
做久了会慢慢有个感觉，SMT贴片质量问题，不是突然发生的，而是一步步累积出来的。
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