这些年接触项目时，经常会遇到一个情况——打样阶段一切顺利，但一到批量生产，就开始出现各种不稳定。
很多人一开始会觉得，是不是批量工艺不行。但做久了之后会发现，PCBA打样与批量，本身就是两种完全不同的状态。
有个项目印象挺深，前期PCBA打样只做了少量板子，测试全部通过，客户也很有信心。
但进入批量之后，开始出现焊接不一致的问题，有些板子表现正常，有些却略有偏差。
后来分析发现，问题不是突然出现，而是打样阶段“看不出来”。
打样数量少，很多波动不会体现，比如元件批次差异、工艺稳定性、温度变化影响等，这些在批量中都会被放大。
再一个比较关键的，是节奏问题。打样时可以慢一点、精细一点，但批量生产需要兼顾效率，一旦工艺窗口比较窄，就容易出现波动。
还有材料和元件因素。打样时可能用的是一批状态比较好的集成电路，但批量时换批次后，就会出现细微差异。
在SMT贴片和回流过程中，这些差异会逐渐累积，最后体现在良率上。
所以你会发现，PCBA打样顺，不代表批量就一定顺。
在实际项目中，我们更倾向于在打样阶段就尽量模拟批量条件，比如参数、节奏、材料一致性，这样更容易提前发现问题。
之前在聚多邦参与过一个项目，通过在打样阶段多做了一点“批量化验证”，后面量产几乎没有波动，这种方式非常有效。
做久了会慢慢有个感觉，PCBA打样与批量最大的差别，不是数量，而是“稳定性要求被放大”。
很多问题，其实不是批量才出现，而是打样阶段没有被发现。
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