很多人一提到铝基板，关注点都在导热或者材料，很少有人把重点放在尺寸上。但项目做多了之后，会发现尺寸这个看起来最基础的参数，其实很容易出问题。
铝基板PCB尺寸，不只是长宽厚这么简单，它还涉及装配配合、热胀冷缩以及结构匹配。
有个项目印象挺深，前期PCB打样尺寸完全符合图纸，但在后续PCBA装配过程中，发现和外壳配合略微偏紧。
刚开始以为是加工误差，后来分析发现，是在设计时没有充分考虑温度变化带来的尺寸变化。
铝基板在温度变化过程中，尺寸会有轻微变化，这种变化在普通板子中不明显，但在铝基结构中会更明显。
再一个比较常见的情况，是厚度与尺寸的关系。板子越大、越厚，在受热过程中变形的可能性也会增加，如果设计没有预留空间，后面就容易出现装配问题。
在SMT贴片和回流过程中，温度变化同样会影响尺寸稳定性，这一点在批量中更容易体现。
还有安装孔位的问题。如果尺寸控制和孔位匹配不够合理，在实际装配中就会出现偏差，这类问题往往在后期才暴露。
涉及到一些功率类集成电路时，这种影响会更明显，因为对结构和散热配合要求更高。
在实际项目中，我们更倾向于在PCB打样阶段就做装配验证，而不是只看图纸尺寸。
之前在聚多邦参与过一个项目，通过提前调整尺寸余量和结构配合，后面整体装配就非常顺，这类优化往往不起眼，但非常关键。
做久了会慢慢有个感觉，铝基板PCB尺寸的问题，不在于做错，而在于“有没有考虑到使用过程”。
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