厚铜板这类设计，这几年用得越来越多，尤其是在大电流或者高功率场景中。但项目做多了之后，会发现一个很现实的情况——性能上去了，控制难度也一起上去了。
多层PCB厚铜板，看起来是“更强”，但真正难的地方，是在复杂结构中保持稳定。
有个项目印象挺深，前期PCB打样阶段一切正常，电流能力也达标。但在后续PCBA过程中，发现部分区域焊接状态不太一致。
后来分析发现，是因为铜厚增加之后，热分布发生了变化。在SMT贴片回流过程中，局部受热不均，导致焊点表现有差异。
再一个比较明显的，是加工难度。铜厚越大，蚀刻和层间控制越难，如果设计中有细线或高密度区域，就更容易出现偏差。
还有结构应力的问题。多层厚铜板如果分布不均，在压合过程中容易产生内应力，这种问题在短时间不明显，但在使用过程中会慢慢体现。
涉及到集成电路较多的板子时，这种差异会更敏感，因为对连接稳定性和热行为要求更高。
在实际项目中，我们更关注的是“平衡”，而不是单纯追求某一个指标。比如通过优化铜分布和结构，让整体更均匀。
之前在聚多邦参与过一个项目，通过调整铜厚分布和层间结构，整体稳定性提升明显，这类优化往往比单纯加厚更有效。
做久了会慢慢有个感觉，多层PCB厚铜板的问题，不在于“能不能做”，而在于“做出来之后能不能一直稳定”。
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