我是做电路板多年的老王，厚铜板做多了之后，会有一个比较明显的感受——打样能做出来，不代表后面就一定顺。
厚铜PCB加工真正的难点，不是把铜做厚，而是“在厚的状态下还能保持稳定”。这一点在小批量和后续PCBA阶段会慢慢体现出来。
有个项目印象比较深，前期PCB打样时一切正常，参数也都符合要求。但在后面连续生产过程中，发现个别板子在装配时状态不太一致。
后来往前分析，问题出在加工阶段的细节控制。铜厚增加之后，蚀刻、压合、电镀这些环节的波动都会被放大，只要某一段稍微偏一点，后面就容易出现差异。
再一个比较明显的变化，是热行为。厚铜结构在回流过程中吸热和散热节奏都会不同，在SMT贴片阶段，如果没有匹配好工艺，焊接状态就容易出现波动。
还有结构应力的问题。多层厚铜板如果分布不均，压合之后内部应力会比较明显，这种情况短期不一定表现出来，但在使用中会慢慢体现。
在涉及集成电路比较密集的区域，这种差异会更敏感。因为结构越紧，对稳定性的要求就越高，一点小波动都会被放大。
实际项目中，我们更关注的是“整体平衡”，而不是单一参数。比如铜厚、结构、工艺是否匹配，而不是单纯追求某一个指标。
之前在聚多邦参与过一个厚铜项目，通过调整加工参数和结构分布，后面整体一致性提升了不少。这类优化往往不明显，但效果很直接。
做久了会慢慢有个感觉，厚铜PCB加工的关键，不是能不能做，而是能不能一直做得一样。
the end
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
