我是做电路板多年的老王，这些年做厚铜板的项目越来越多，但也经常遇到一个情况——很多人以为只是把铜做厚一点，实际上变化远不止这些。
厚铜PCB打样最明显的变化，是加工窗口变窄。铜厚增加之后，蚀刻难度明显上升，尤其是在一些线宽比较细的区域，很容易出现边缘不规则或者尺寸偏差。
有个项目印象挺深，当时为了提升承载电流，设计上把铜厚做得比较高。PCB打样出来后，功能是正常的，但在后面的PCBA装配过程中，局部焊接状态不太稳定。
后来分析发现，是因为铜厚增加之后，局部热分布发生了变化，在SMT贴片回流过程中，受热不均，导致焊点表现有差异。
再一个比较常见的问题，是结构应力。厚铜板在压合过程中，如果层间分布不均，容易产生内应力，这种情况在后期使用中，可能表现为轻微翘曲或者连接不稳定。
还有一个点是设计本身。如果只是单纯增加铜厚，而没有同步调整走线和布局，很容易出现“局部过重”的情况，这在一些精密集成电路区域影响会更明显。
在实际项目中，我们一般不会单独去强调铜厚，而是结合电流需求、结构和加工能力一起考虑。有时候通过优化走线和铜面分布，效果比单纯加厚更合理。
之前在聚多邦参与过一个类似项目，通过稍微调整结构和铜厚分布，整体稳定性明显提升，这类优化通常不大，但很关键。
做久了会慢慢有个感觉，厚铜PCB打样难的地方，不是做不出来，而是做得是否稳定。只要前期多考虑一点，后面会顺很多。
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