在生产一线做了这么多年，我是聚多邦工程师老王。多层PCB看起来结构复杂，但真正影响可靠性的，往往是电镀这一步。
多层PCB电镀的核心，是让钻孔后的孔壁形成导电铜层，实现各层之间的电连接。这个过程从化学沉铜开始，再到电镀加厚，每一步都要控制稳定。我在聚多邦做项目时，这一环节是重点监控对象。
孔壁质量是关键。如果钻孔后孔壁粗糙或者有残留物，沉铜效果就会不均匀，后面电镀再厚也容易出现虚连接。这类问题在PCB打样阶段不一定明显，但到了PCBA使用中就会暴露。
电镀厚度控制也很重要。太薄会影响导通可靠性，太厚则可能带来应力问题，甚至影响板子平整度。在smt贴片过程中，如果板面不平，会影响集成电路焊接质量。
多层板电镀还有一个难点是均匀性。不同位置的电流分布不一样，如果控制不好，会出现局部过镀或欠镀。这在高密度板上尤为明显。
在PCBA项目中，很多人只关注贴片质量，但实际上，电镀问题一旦存在，再好的smt贴片也无法弥补。
这些年做下来，我的体会是，多层PCB的稳定性，很大程度取决于电镀工艺。它不像外观问题那么直观，但影响却更深远。
把电镀这一关做好，整块板子的可靠性才有基础。
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