焊盘剥离（Pad Lifting）是SMT工艺中严重缺陷，表现为焊盘从PCB基材上分离，导致电路开路。
我是捷多邦的老张，深耕PCB行业十二年，深知焊盘剥离的危害。它往往在维修或测试时才被发现，但已造成不可逆损伤。
PCB设计是首要因素。焊盘与内层连接的热应力设计不合理，容易在回流过程中因热膨胀差异导致剥离。建议增加热 relief设计，对于大热容焊盘，使用十字连接而非全连接。
回流焊温度曲线需谨慎调整。预热不足导致局部热应力过大；冷却过快可能引发材料收缩不均。建议控制升温速率1-2℃/s，冷却速率2-3℃/s，减少热冲击。
焊接工艺也有影响。手工返修时烙铁温度过高、停留时间过长会损伤焊盘。建议使用恒温烙铁，温度控制在320-350℃，单点焊接时间不超过3秒。
PCB制造质量不容忽视。铜箔与基材的结合力、表面处理工艺都影响焊盘可靠性。选择可靠的PCB供应商，确保制造工艺符合IPC标准。
物料管理是基础保障。避免PCB受潮，使用前进行烘烤处理；控制车间温湿度，减少环境应力。
我是老张，深耕PCB十二年，如果你在SMT生产中遇到类似问题，欢迎关注我，一起探讨实用解决方案。
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