元件翻转（Flipped Components）是SMT工艺中严重缺陷，表现为元件极性错误或方向颠倒，可能导致电路失效。
我是捷多邦的老张，深耕PCB行业十二年，深知元件翻转的危害。它往往在AOI检查后才被发现，但返修成本高。
喂料系统是首要排查点。编带方向错误、卷盘张力不均或定位孔磨损都会导致元件翻转。建议上料前检查编带方向，确保极性标记一致；定期更换磨损的送料器部件。
贴片机参数设置至关重要。吸嘴真空压力要适中，过小导致拾取不稳，过大可能损伤元件。贴装高度和速度需精准调整，避免因碰撞导致元件翻转。对于极性元件，建议使用光学识别系统验证方向。
PCB设计也有影响。元件轮廓标记应清晰可见，避免因设计模糊导致识别错误。对于关键元件，可增加额外的光学识别特征。
AOI检测是最后防线。设置合理的检测参数，确保能准确识别元件方向。对于高风险元件，可增加多角度检测或3D扫描。
如果你在SMT生产中遇到类似问题，欢迎关注我，一起探讨实用解决方案。
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